近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效，在最核心的拉晶环节取得了重大突破。可以说，这为国内半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。
上海汉虹半导体全自动12英寸半导体单晶炉在均匀和缺陷密度等方面达到了新的高度，突破了国内晶体硅材料生长设备、特别是大直径晶体硅材料生长设备长期被国外大型企业垄断的产业格局，各项数据和指标都达到了国际先进水平，填补了国内半导体拉晶装备的空白，为国产高品质大直径硅片的研发和产业化打下了良好的基础。
上海汉虹坚持研发创新，并依托Ferrotec集团强大的半导体硅材料装备领域的领先核心技术，在研发过程中，项目成员充分了解客户生产需求，并保持高度的装备设计敏感度，在采购、外协、品质、制造等各个环节，经过反复的实验与完善，最终在公司各个团队的精诚与密切合作下，进一步确保设备运行的稳定性与可靠性。
据报道，相较于8英寸国产硅片的量产进度，12英寸国产硅片远未进入产能释放阶段，与庞大的需求相比供应量远远不足。初步估计，到2020年我国大陆芯片制造能力有望达到全球的30%，届时我国大陆12英寸硅片产能与芯片代工产能严重失配。除了供需缺口之外，我国12英寸硅片产品的质量也急待提升。这预示着大直径单晶炉量产的可行性和必要性。上海汉虹12英寸单晶炉，必将打破我国12英寸SOI衬底的生产能力不足的艰难局面，也将逐渐改变我国12英寸硅衬底严重依赖进口的状况。
半导体单晶硅片下游市场前景广阔， 300mm硅片需求持续增长。半导体芯片制造技术遵循摩尔定律，不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。硅圆片尺寸越大，效益越高。
上海汉虹这次12英寸半导体单晶炉批量投入产线，代表其技术、品质水平都已达到世界先进水平，受到市场的广泛认可，与发达国家的先进企业与设备可并驾齐驱，并填补了我国此领域技术空白。大大推动国内半导体行业大规模发展进程的同时，也为上海汉虹的发展注入了新的契机，对公司在半导体设备产业继续向“高、精、尖”不断攀升奠定了坚实的基础。
