半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯73-半导体联盟

行业新闻

韩宣布投资64.8亿美元研发高科技材料减少对日依赖

韩国周一宣布，计划未来7年投资约7.8万亿韩元（约合64.8亿美元）进行研发，以促进高科技材料和设备的国产化，减少对日本进口产品的依赖。

2019-08-06
材料设备
南亚科7月营业收入月成长12% DRAM将回温

存储器大厂南亚科5日公布7月份营收，受惠存储器跌价收敛，市场需求增温，以及日韩贸易战效应，拉抬存储器价格进一步回温的情况下，营收金额达到45.76亿元（新台币，下同），较

2019-08-06
南亚科技 DRAM 存储器
北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

北京君正发布其2019年上半年业绩。

2019-08-05
CPU IC设计
浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。

2019-08-05
封装测试集成电路
全球备战5G：OPPO收购英特尔、爱立信专利

OPPO广东移动通信有限公司与英特尔签署专利转让协议，其中58项核心专利覆盖蜂窝移动通信技术的相关领域。

2019-08-05
通信 OPPO
三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

2019-08-05
三星芯片 IC设计
10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表第4季终端上市

在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。

2019-08-05
英特尔 10纳米处理器
韩国补充两亿美元预算应对日本出口管制措施

韩国总理李洛渊3日表示，韩国方面在最新通过的补充预算案中增加2732亿韩元（约合2.27亿美元），专门用于应对日本针对韩国的出口管制措施。

2019-08-05
材料设备韩国半导体
日韩贸易战牵动7纳米竞争台积电狠甩三星

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要藉冲刺先制程抢食台积电晶

2019-08-05
材料设备 7纳米
西数：四日市NAND产能已接近全部恢复

日本四日市13分钟的意外停电造影响了西数和TMC共同运营的生产设备。

2019-08-02
存储器 NANDFalsh
日韩问题真相！移出“白名单”对韩半导体甚至内存产业影响如何

根据全球市场研究机构集邦咨询TrForce表示，日本7月1日宣布对韩国强化出口管理，首先对3项半导体进行强化管理，市场掀起相当大的震撼，各类新闻内容从日本限制出口到未来限制半导

2019-08-02
存储器
西数公布最新财报，称存储器已见谷底

西数（Western Digital）1日公布了最新的第四财季报告，营收仅36亿美元，净损达1.97亿。

2019-08-02
存储器
三星：不会减产存储器，将额外打造7纳米EUV生产线

虽然日本限制关键科技原料出口至韩国，对业界投下震撼弹，但三星电子（Samsung Electronics Co.）表明，目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算，还说日本出口限制令的冲击难以估算，只能

2019-08-02
存储器 7纳米 EUV
芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。

2019-08-02
苹果公司 IC设计高通
DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒，专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及

2019-08-01
DDR4内存存储器
高通第三财季营业收入96亿美元其中47亿美元来自苹果和解费

芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。

2019-08-01
IC设计苹果公司高通
现货涨！合约跌！内存价格上演相反走势

现货涨！合约跌！内存价格上演相反走势

2019-08-01
存储器
精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

2019-08-01
精测电子封装测试
上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线

近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。

2019-08-01
材料设备
净利润同比增79%，高通第三财季营业收入96亿美元

北京时间8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。

2019-08-01
高通 IC设计
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

2019-08-01
封装测试 5纳米三星芯片
7纳米联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，不见得有特别影响，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足

2019-08-01
SoC芯片 7纳米 IC设计
盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器

盛思锐在环境传感器领域再创佳绩，为人们打造更健康、更高效的环境。

2019-08-01
传感器功率器件
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。

2019-07-31
IC设计联发科
库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术

苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

2019-07-31
IC设计苹果公司

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