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晶方科技
募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过
2020年7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其
2020-07-14
晶方科技
封装测试
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月
2020-06-16
封装测试
晶方科技
定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级
半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。
2019-12-31
封装测试
晶方科技
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