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IC设计

分析师普遍看好AMD Q3业绩

AMD定于10月27日美股收盘后公布三季度财报，多名分析师对其业绩表达乐观预期。一方面，笔记本电脑和游戏机销售强劲带动营收增长；另一方面，英特尔先进制程推进不及预期，恐陷入

2020-10-26
IC设计
前中芯国际执行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO，格兰仕开源芯片获良将助力

去年6月，格兰仕集团开始筹建跃昉科技，在全球各地寻找芯片领域科学家，着手组建专家人才队伍。跃昉科技公司致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片。

2020-10-26
国产芯片跃昉科技 IC设计
单光子传感器芯片公司灵明光子获小米长江产业基金投资

企查查显示，单光子传感器芯片公司灵明光子近日获得新一轮融资，投资方为小米长江产业基金。深圳市灵明光子科技有限公司是一家专注于为智能硬件所需的深度传感应用设计并制造

2020-10-26
IC设计传感器
四大系列新品发布，星宸科技“AI帆船号”再次起航

2020年10月25日，星宸科技（SigmaStar）与其一众合作伙伴再度际会鹏城，以 Leading AI Everywhere 为主题举行其新品发布会，发布四大产品线的AI新品，包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越

2020-10-25
IC设计
乐鑫科技：消费电子回暖，Q3净利较去年同期增长 44.37%

乐鑫科技于10月22日晚披露三季报。今年前三季度，乐鑫科技实现营收5.5亿元，同比增长 5.03%；实现归母净利润8082.3万元，同比下滑15.43%。公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，

2020-10-23
IC设计
计划在5年内生产出通用型CPU芯片和AI专用芯片，广州第三脑人工智能芯片研究院成立

10月18日，广州第三脑人工智能芯片研究院成立大会在广州番禺开幕。该研究院汇聚国际国内高科技领域核心人才，致力于推动人工智能技术与制造业转型升级的深度融合与落地应用。广

2020-10-23
人工智能 IC设计
思特威获大基金二期及小米产业基金投资

在收购安芯微、被华为入股后，本土高性能CIS图像传感器芯片设计公司思特威获得新一轮投资。工商信息显示，思特威近日获包括大基金二期、小米长江产业基金、安芯投资等机构投资

2020-10-23
IC设计国家大基金二期
晟合微电总部项目在广东肇庆动工

晟合微电总部项目在广东肇庆动工

2020-10-22
IC设计
填补国内温度传感芯片空白，高温薄膜铂电阻传感器制造项目落地泰兴

填补国内温度传感芯片空白，高温薄膜铂电阻传感器制造项目落地泰兴

2020-10-22
IC设计传感器
议程确定！2020第四届生物识别技术与应用论坛10月30日开启

随着今年年初新型冠状病毒疫情开始爆发，为控制疫情的传播，通过各种手段进行区域封锁，以及对于相关疑似或确诊患者的身份甄别，疫情期间的人员考勤等，使得人脸识别、虹膜识

2020-10-22
IC设计
服务器芯片的三个战场，谁能笑傲江湖？

近期，有两大收购事件备受瞩目，一件是NVIDIA收购Arm，另一件是传闻AMD收购Xilinx。在这两起收购的背后，不仅仅折射出的是巨头们技术的整合与生态链的布局，也折射出两家企业对服务

2020-10-21
服务器芯片 IC设计
5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体厂商。

2020-10-21
IC设计 5G基站
冲刺科创板，帝奥微已进行辅导备案

10月18日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，帝奥微拟首次公开发行股票并上市，现已接受中信建投的辅导，并于2020年9月14日在江苏证监局进行了辅导备案。官网显示，

2020-10-19
IC设计帝奥微
机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

2020-10-19
IC设计机顶盒芯片
英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

2020-10-15
IC设计英特尔处理器
敏芯股份：收到微硅麦克风专利权无效宣告

敏芯股份14日发布公告称，公司近日收到了专利代理机构转来的国家知识产权局出具的《无效宣告请求审查决定书》。国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出

2020-10-14
敏芯微科 IC设计
圣邦股份终止收购钰泰半导体，原计划加码电源IC

10月12日晚间，模拟芯片龙头圣邦股份发布公告称，公司将终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，并向深交所申请撤回相关申请文件。对于终止重组的原因，公司表示，

2020-10-13
IC设计圣邦股份
备战智能计算芯片，复旦微IPO申请获受理

复旦微正在向科创板发起冲刺。这也是中芯国际之后，半导体产业又一家冲刺科创板的“H+A”标的。

2020-10-13
IC设计 AI芯片
再传捷报！江苏邳州半导体产业又增一链！

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-09-15
半导体产业 IC设计
打造集成电路产业地标，南京用“芯”突破

集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志，被誉为工业产值的倍增器，每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动增加100元左右的GDP。海关总署数据显

2020-09-15
集成电路产业园 IC设计
存储芯片厂商东芯半导体拟申请科创板IPO

东芯半导体的产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系。

2020-09-14
东芯半导体存储芯片 IC设计
华为与龙华合作推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展

双方将高起点打造数字经济先行区，以新基建为基础推动数字经济产业化，以新一代信息技术为抓手推动传统产业数字化。

2020-09-14
华为鲲鹏 IC设计
太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

2020-09-14
半导体产业 IC设计
英伟达将从软银集团手中收购Arm？半导体“巨无霸”又多了一个

此项交易尚须获得中国、美国、欧盟和英国的批准，交易预计将在18个月内完成。

2020-09-14
ARM IC设计
将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

2020-09-14
IC设计 ARM处理器