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格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会

存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道

华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖

微软打造首个 AI 超级工厂：多座新一代 Fairwater 数据中心构成站点网络

全国产化创新突破！翌创推出首款双核Cortex-M7能源主控芯片

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

新闻速递

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8600MT/s！谁说国产超不动高频？嘉合劲威（POWEV）与微星联合交出满分答卷

这款国产DDR5内存的推出，标志着国产存储行业在高性能赛道上完成又一次进阶——从“可用”走向“好用”，从“跟跑”走向“并跑”。

07月15日
DDR5内存国产存储
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高速互连IP解决方案获肯定！晟联科亮相TSMC 技术研讨会

深度展示了从芯片内部互连到芯片间高速通信、再到系统级数据传输（SerDes+PCIe+UCIe）的完整高速接口IP技术链路，引发现场众多专家和观众关注。

07月09日
IP
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华为更新“韬定律”：细化了麒麟和昇腾演进路线

新版论文的核心理论并未改变，但补充了大量实测数据和工程细节，并进一步细化了麒麟处理器和昇腾AI平台未来数年的演进路线。

07月06日
华为韬定律华为处理器
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华润微电子正式宣布全部产品线统一上调价格，涨幅最低15%

本次调价为公司2026年第二轮全品类提价，核心源于全产业链成本持续走高，叠加功率半导体供需缺口持续扩大。

07月06日
功率半导体华润微电子
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新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。

06月08日
半导体封装封装测试
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陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

旨在以前沿材料科技应对AI时代高算力硬件在散热、可靠性与可持续性方面的严峻挑战，携手本地产业伙伴共同推动冷却技术的创新与应用。

06月02日
陶氏公司半导体散热
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ISEDA 2026：培风图南以“超级TCAD+虚拟晶圆厂”锚定国产EDA制造端稀缺价值

TCAD不仅是连接集成电路设计与先进制造的关键枢纽，也被视为半导体工艺与器件仿真领域的核心技术制高点。

05月18日
晶圆制造 EDA
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Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。

05月13日
Spectrum
热点观察 ")

AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？

对于高价值的AI服务器板和高阶HDI板，钻孔良率直接决定整线产出和交付稳定性。

04月27日
PCB加工半导体设备
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薛其坤-陈卓昱团队联合多单位发现：镍氧化物强磁场重入超导态

这一发现极具颠覆性——它表明在特定条件下，磁性相互作用不再是超导的“破坏者”，反而可能成为促进电子配对的“推手”。

04月25日
超导技术
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IC China 2026：以芯筑基新质生产力链动半导体产业新征程

全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

04月20日
优质生产力半导体产业链
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三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

通曾委托三星生产尖端接入点直到2021年，但在出现热限频问题后，又转回台积电。

04月16日
三星半导体半导体良率
市场分析 ")

AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。

03月27日
晶圆代工半导体市场
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中国信息通信研究院：具身智能领域首个行业标准正式发布

该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架，标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。

03月27日
具身智能
AI ")

三星SDS发布基于Nvidia B300的GPU服务

已通过其云平台三星云平台，基于英伟达最新图形处理单元B300 Blackwell Ultra推出GPU即服务。

03月23日
三星 Nvidia B300 GPU