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长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会

存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道

华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖

微软打造首个 AI 超级工厂：多座新一代 Fairwater 数据中心构成站点网络

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

新闻速递

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半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

该产线实现了树脂等核心原料的自主生产，配方与工艺完全自主可控。

08月02日
光刻胶
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澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器

旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。

07月31日
国产内存澜起科技
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WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

Wi-Fi AP芯片国产化替代，已成为全产业链共同发力的核心方向。

07月30日
AP芯片
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芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。

07月30日
芯和半导体
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前瞻布局磷化铟领域海川智能收购南京集溢夯实第二增长曲线

本次交易将助力海川智能实现从传统精密计量设备向半导体新材料领域的战略转型，同时助力大庆溢泰在磷化铟等业务加速拓展。

07月27日
磷化铟
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8600MT/s！谁说国产超不动高频？嘉合劲威（POWEV）与微星联合交出满分答卷

这款国产DDR5内存的推出，标志着国产存储行业在高性能赛道上完成又一次进阶——从“可用”走向“好用”，从“跟跑”走向“并跑”。

07月15日
DDR5内存国产存储
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高速互连IP解决方案获肯定！晟联科亮相TSMC 技术研讨会

深度展示了从芯片内部互连到芯片间高速通信、再到系统级数据传输（SerDes+PCIe+UCIe）的完整高速接口IP技术链路，引发现场众多专家和观众关注。

07月09日
IP
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华为更新“韬定律”：细化了麒麟和昇腾演进路线

新版论文的核心理论并未改变，但补充了大量实测数据和工程细节，并进一步细化了麒麟处理器和昇腾AI平台未来数年的演进路线。

07月06日
华为韬定律华为处理器
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华润微电子正式宣布全部产品线统一上调价格，涨幅最低15%

本次调价为公司2026年第二轮全品类提价，核心源于全产业链成本持续走高，叠加功率半导体供需缺口持续扩大。

07月06日
功率半导体华润微电子
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新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。

06月08日
半导体封装封装测试
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陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”

旨在以前沿材料科技应对AI时代高算力硬件在散热、可靠性与可持续性方面的严峻挑战，携手本地产业伙伴共同推动冷却技术的创新与应用。

06月02日
陶氏公司半导体散热
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ISEDA 2026：培风图南以“超级TCAD+虚拟晶圆厂”锚定国产EDA制造端稀缺价值

TCAD不仅是连接集成电路设计与先进制造的关键枢纽，也被视为半导体工艺与器件仿真领域的核心技术制高点。

05月18日
晶圆制造 EDA
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Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。

05月13日
Spectrum
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AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？

对于高价值的AI服务器板和高阶HDI板，钻孔良率直接决定整线产出和交付稳定性。

04月27日
PCB加工半导体设备
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薛其坤-陈卓昱团队联合多单位发现：镍氧化物强磁场重入超导态

这一发现极具颠覆性——它表明在特定条件下，磁性相互作用不再是超导的“破坏者”，反而可能成为促进电子配对的“推手”。

04月25日
超导技术