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为什么《华尔街日报》说最大的赢家不是芯片制造商？

长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

格创东智展示AI+CIM+AMHS全景方案，亮相2025求是缘半导体产业峰会

存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道

华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

新闻速递

行业新闻 ")

扬杰科技锚定聚焦具身智能赛道：以高性能功率器件赋能机器人产业

针对具身智能迭代快、场景定制化需求多的产业特征，能够实现需求快速响应、器件定制开发与快速验证迭代。

09月23日
扬杰科技
会议展览 ")

SMT技术跨越“贴装界限”，全链协同重构电子制造新底座

SMT已不再是简单的“贴片”工序，而是电子制造的核心能力中枢。

09月21日
半导体封装
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格创东智亮相2026“两湖对话”，探讨工业AI赋能制造业绿色低碳转型路径

两场分享共同呈现了AI深入制造业绿色运营的实践路径。

09月18日
行业新闻 ")

华大北斗芯片级解决方案组团亮相第五届北斗规模应用国际峰会

推动北斗应用从示范试点走向规模化普及，为经济社会高质量发展注入时空科技动能，助力北斗价值惠及全球。

09月17日
北斗芯片
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工业ToF传感器选型：攻克AGV串扰温漂，智能制造实景落地解析

本文结合工业实景测试与落地经验，梳理厂商梯队特性、实景选型标准与本土化应用方案，为智能制造设备选型提供客观专业参考。

09月10日
传感器
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汉威科技亮相CSEAC 2026：以全场景感知技术筑牢半导体产业安全防线

汉威科技携半导体行业全场景综合解决方案亮相，其围绕气体安全打造的系列硬核产品，成为现场备受关注的焦点之一。

09月03日
半导体安全
产业园区 ")

滨湖集成电路产业对接会举行惠然微电子发布多款国产领先新品

来自集成电路领域的专家学者、优秀企业家和投资机构代表汇聚太湖之畔，共叙友谊、共话合作、共谋发展。

09月02日
集成电路产业
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陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

陶氏公司此次展示的相关方案，旨在以材料科学和应用验证能力支持客户在产品设计早期识别潜在风险，并为后续可靠性测试和规模化制造奠定基础。

09月02日
陶氏公司半导体封装
会议展览 ")

CSEAC2026 现场直击：菲沃泰展示半导体表面处理落地成果，加速国产替代

菲沃泰重点展示最新纳米镀膜技术在半导体设备核心零部件上的落地成果。

09月01日
半导体表面处理纳米镀膜技术
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六款高端设备重磅发布中微公司平台化战略加速落地

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）在第十四届半导体设

09月01日
中微公司半导体设备
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深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026

致力于帮助客户提升设备可靠性和制造生产效率，同时优化总体拥有成本。

09月01日
半导体设备
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攻坚“小光刻机”！惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路

围绕电子束量测设备的产业痛点、国产化突破路径、AI技术落地、产品矩阵布局与产业协同等话题展开深入探讨。

08月31日
光刻机
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攻坚“小光刻机”！惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路

围绕电子束量测设备的产业痛点、国产化突破路径、AI技术落地、产品矩阵布局与产业协同等话题展开深入探讨。

08月31日
光刻机
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以核心竞争力筑牢硬质材料第一阵营，资本赋能开启发展新征程

为企业参与更高水平的行业竞争积蓄强劲动能。

08月25日
半导体材料
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嘉合劲威（POWEV）推出神可（SINKER）DDR5国产芯片服务器内存

以精准的容量规格与过硬的国产化实力，为企业高密度部署与算力升级提供全新解决方案。

08月18日
国产内存

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