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晶圆

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

2024-10-31
功率器件晶圆
盖泽科技——第500台Wafer Aligner晶圆校准器正式下线

标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。

2024-09-23
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作

双方已建立战略合作伙伴关系，开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。

2024-06-22
晶圆制造量子计算
英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

2024-01-16
晶圆
龙图光罩：这家专精特新小巨人申请IPO，头部晶圆厂入股

。龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领

2023-12-11
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩，通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资，实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高。

2023-11-08
SiC 晶圆制造
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡

预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

2022-11-20
需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂

在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，

2022-04-25
晶圆厂
扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资

中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

2021-09-04
中欣晶圆硅片
9亿美元，美光科技出售Lehi UT Fab晶圆厂给德州仪器公司

美光此次出售的资产价值为 15 亿美元，其中包括来自 TI 的 9 亿美元现金以及来自精选工具和其他资产的约 6 亿美元价值。

2021-07-02
德州仪器美光 CXL内存
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称，华天科技（昆山

2021-06-16
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆将于今年内开始供应

据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料氧化镓制成的100毫米晶圆。将于2021年内

2021-06-16
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

2021-06-16
客户抢产能传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

2021-06-15
日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂，以确保芯片的供应不会产生问题之后，根据《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向

2021-06-11
晶圆厂
深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

6月9日，深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》提出十四五发展目标，瞄准高质量发展高地

2021-06-09
博世德累斯顿晶圆厂正式落成将生产车用芯片

中新网柏林6月7日电 (记者彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将从9月开

2021-06-08
晶圆厂
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆

2021-06-08
国内或将再添一座12英寸晶圆厂

6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称华微控股）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）及重庆西永微电子产

2021-06-08
晶圆厂
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展

6月2日晚8点，华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。同时，华为鸿蒙OS将正式开启规模化推送：华为手机、平板等百款设备将陆续启动HarmonyOS 2升级，

2021-06-05