soc在SemiUnion相关搜索结果，内容最全的半导体行业网站

新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

2019-10-16
存储器 SoC芯片
苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-

2019-10-12
IC设计 SoC芯片苹果公司
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。

2019-09-20
联发科 IC设计 SoC芯片
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

2019-09-17
SoC芯片 IC设计
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
封装测试 SoC芯片先进封装技术
华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

2019-09-09
IC设计 SoC芯片
阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：可降低50%设计成本

在昨天举行的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台无剑。

2019-08-30
阿里平头哥 IC设计 SoC芯片
阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

2019-08-14
阿里平头哥 SoC芯片 IC设计
7纳米联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，不见得有特别影响，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足

2019-08-01
SoC芯片 7纳米 IC设计