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封装测试
行业新闻
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
08月15日
市场分析
中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
08月30日
先进封装技术
封装测试
产业园区
南通集成电路测试产业园成立
集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟联合南通市，成立南通集成电路测试产业园。
09月03日
封装测试
产业园区
聚力打造"测谷" 集成电路测试产业园落户江苏南通
南通市政府与集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟合作共建的集成电路测试产业园成立，将以产业园、公共服务平台、投资基金 三位一体 的方式，聚力打造中国集成电路产业 测
09月02日
封装测试
行业新闻
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
08月26日
先进封装技术
台积电
封装测试
热点观察
抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？
全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。
08月21日
封装测试
行业新闻
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
08月13日
封装测试
台积电
行业新闻
四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。
11月19日
封装测试
热点观察
NI推出电动汽车HIL测试架构
日前，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。
11月17日
电动汽车
封装测试
行业新闻
佰维存储荣获“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”认定
广东省工程技术研究中心是广东省科技厅为深入实施创新驱动发展战略而主导进行的认定，主要对象是广东省内行业、领域具有科技实力的规模以上创新型企业，包括部分高校和科研院
07月14日
存储器
存储芯片
上市公司
年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶
2020年7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方
07月10日
长电科技
封装测试
行业新闻
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地
据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。
09月12日
封装测试
热点观察
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实
09月11日
先进封装技术
封装测试
产业园区
16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
16亿人民币项目落户眉山，将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
08月01日
封装测试
产业园区
兴森科技欲募资6亿人民币 用于集成电路封装基板等项目
兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。
09月12日
集成电路封装
材料设备
集成电路
行业新闻
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
09月09日
封装测试
SoC芯片
先进封装技术
英特尔
行业新闻
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
09月17日
日月光
封装测试
行业新闻
30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称 广州经管会 ）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称 投资合作协议 ）。
10月11日
封装测试
行业新闻
三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。
10月08日
存储器
产业园区
总投资2亿人民币 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设
《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。
10月09日
封装测试
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