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行业新闻

填补存储器营业收入缺口三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。

2019-08-12
晶圆代工存储器封装测试
又添两款！华为自研芯片家族进一步壮大

日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。

2019-08-12
华为 IC设计
韩国总统改组内阁提名半导体专家掌管科技部

韩国总统文在寅9日改组内阁，提名4个部门新任长官，其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。

2019-08-12
材料设备韩国半导体
北京加快突破光刻机“卡脖子”难题

亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。

2019-08-12
材料设备光刻机
OPPO扩大印度工厂产能计划在2020年实现产量翻倍

OPPO宣布其位于印度大诺伊达的制造工厂已成功完成第一阶段的计划。

2019-08-12
OPPO 智能终端
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

2019-08-12
封装测试 7纳米
晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。

2019-08-12
晶圆代工封装测试
华为正式发布鸿蒙操作系统！四大技术特性亮眼

华为消费者业务今天在其全球开发者大会上正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统鸿蒙OS。

2019-08-09
智能终端华为鸿蒙OS
中科院微电子所副总工程师：嵌入式MRAM大规模量产成定局

新型存储器，特别是嵌入式MRAM在逻辑芯片的应用，是近期的亮点。MRAM，即Magnetic Random Access Memory，是一种非易失性(Non-Volatile)的磁性随机存储器。

2019-08-09
MRAM 存储器
直追高通中国半导体公司将推新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。

2019-08-09
中国半导体公司 IC设计
东芝停电产线恢复生产

根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，之前因停电事件而造成东芝日本四日市NAND Flash快闪存储器产线生产暂停的状况，如今东芝已经排除，进一步加入量产的行列。

2019-08-09
存储器东芝存储
AMD执行长苏姿丰：摩尔定律推进明显放慢

处理器大厂美商超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）在美西时间8日正式发表第二代EPYC服务器处理器，是业界首款采用7纳米打造的服务器处理器。

2019-08-09
AMD IC设计
采用台积电7纳米制程，AMD第2代EPYC服务器处理器问世

当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际，另一场重量级的发表会，也同时间在美国举行。

2019-08-09
服务器处理器 AMD
107亿美元博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

据外媒报道，博通周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。

2019-08-09
IC设计
28亿人民币中科九微半导体智能制造项目年底完工

记者在位于南充高新技术产业园区内的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，吊塔耸立，长臂挥舞，各种机械满负荷运转，偌大的施工场地中央钢架林立，近10栋厂房雏形初现。

2019-08-09
半导体智能制造材料设备半导体智能制造产业
募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。

2019-08-08
封装测试
AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺支持PCIe 4.0

AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。

2019-08-08
7纳米 IC设计处理器
传华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺

报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩

2019-08-08
IC设计 7纳米 7nm芯片
传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易价值约100亿美元

北京时间8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。

2019-08-08
IC设计
韩媒：三星欲替换所有日产半导体材料防患于未然

据韩媒援引业界6日消息称，随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，

2019-08-08
材料设备半导体材料
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内

2019-08-08
IC设计处理器英特尔
新突破！三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节（SATA）固态硬盘（SSD），该硬盘集成了该公司的第六代（1xx层）256Gb，适用于全球PC OEM的三位V-NAND。

2019-08-07
存储器 NANDFalsh
三星公布Exynos 9825芯片消息性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

2019-08-07
7纳米 IC设计
三强争霸半导体先进制程，台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。

2019-08-07
封装测试台积电
跨足电竞最新力作，达墨GK-100 RGB全背光电竞键盘

达墨科技继各种不同领域科技精品周边后，针对游戏玩家推出GK-100专业级游戏电竞键盘，抢攻专业电竞市场nd

2019-08-07
存储器光电芯片

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