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项目跟踪
产业园区
多个集成电路项目签约浙江嘉善
由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角 嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。
09月02日
集成电路项目
封装测试
行业新闻
英诺赛科芯片项目主厂房封顶 预计明年规模化量产
芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设，顺利完成封顶。
09月02日
芯片项目
功率器件
上市公司
总投资3.8亿人民币！南大光电欲投资扩建含氟电子特种气体项目
江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）发布公告称，为进一步推动电子特气产业布局，抢占市场先机，快速切入氟系电子特气市场
09月03日
电子气体
南大光电
材料设备
产业园区
长三角四家龙头企业入驻 四大集成电路项目落户成都高新区
俗称 芯片 的集成电路，被喻为国家的 工业粮食 ，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标
09月02日
集成电路项目
功率器件
产业园区
总投资超15亿人民币的12英寸集成电路项目落户江苏无锡
总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称 吉姆西半导体 ）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山！图片来源：锡山发布据锡山发
09月02日
封装测试
集成电路项目
行业新闻
格科微嘉善项目正式开业，预计年产值超百亿
据了解，格科微电子（浙江）有限公司项目总投资25.4亿元，项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力，该项目用地124亩（首期开工建设60亩），项目全部达产后，全
09月02日
IC设计
上市公司
宜兴中环领先大硅片项目：8英寸硅片实现试生产
作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。
08月30日
硅片
材料设备
产业园区
投资20亿人民币的高端半导体及电子产业园项目落户山西河津
在2019年运城工业博览会闭幕式的集中签约仪式上，河津经济技术开发区与中合盛资本管理有限公司签订合作协议，投资不低于20亿元，建设高端半导体及电子产业园项目。
08月29日
封装测试
上市公司
总投资15亿人民币 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称 士兰微 ）发布公告称，将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称 士兰集昕 ）二期项目。
08月28日
士兰微
功率器件
行业新闻
良品率达到行业水平 粤芯12英寸半导体项目即将量产
智光电气在投资者互动平台上表示，广州粤芯半导体已顺利投片试产，良品率达到行业水平，计划于2019年9月份量产。
08月27日
粤芯半导体
封装测试
半导体项目
热点观察
凯世通国产自主高能离子注入机关键项目进入调试阶段
万业企业8月28日公布的半年报告显示，全资子公司凯世通研发国产自主高能离子注入机关键项目已进入实际调试阶段。
08月28日
材料设备
离子注入机
上市公司
总投资5亿人民币 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店
湖北葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资，拜访了京东方-北京北旭电子材料有限公司（以下简称 北京北旭电子 ）。
08月27日
材料设备
光刻胶
光刻胶项目
京东方
产业园区
总投资12亿人民币 新华三电子信息产业园项目开工
8月28日上午，全市 走项目、送服务、增效率 专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇（高新区）新华三集团电子信息产业园项目现场举行，全市16个项目参加开工仪式，总投资达23亿元。
08月29日
新华三
服务器
产业园区
“重庆芯中心”项目在两江新区开工 ，总投资18亿人民币
总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目（下简称： 重庆芯中心 ）在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。
08月26日
功率器件
上市公司
北方华创20亿人民币定增申请获批 将投向两大项目
中国证券监督管理委员会（以下简称 中国证监会 ）发行审核委员会对北方华创科技集团股份有限公司（以下简称 公司 ）非公开发行股票的申请进行了审核。
08月23日
材料设备
北方华创
产业园区
澜起科技欲出资10.18亿人民币支持子公司实施募投芯片项目
澜起科技股份有限公司（以下简称 澜起科技 ）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科
08月20日
芯片项目
IC设计
产业园区
信阳中部半导体项目建成投产
信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产，并进行产业链招商引资推介。
08月20日
半导体项目
功率器件
产业园区
杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山
杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇，华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户！据杭州湾信息港报道，杭州集成电路产业园规划建筑体
08月23日
IC设计
半导体项目
集成电路项目
集成电路产业园
集成电路产业
产业园区
广州粤芯12英寸项目9月20日量产
据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。
08月23日
封装测试
粤芯半导体
产业园区
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显
08月22日
芯片项目
封装测试
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