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全球蜂窝物联网模块季度出货量在 2021 年第二季度首次达到 1 亿

2021世界半导体大会 | 赛迪顾问分析师吕芃浩：验证是国产EDA工具

国民技术携多款芯片及安全方案亮相“2021中国国际表计行业年度

三星与台积电竞争激烈，EUV设备厂商ASML渔翁得利

中芯国际20年发展历史回顾；200亿元半导体项目主厂房启动建设

中国资本收购Magnachip遇阻，他们害怕中国获得先进芯片技术

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《先进制造业百强园区（2021）》名单发布

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新闻速递

热点观察

芯片级卫星导航与惯导融合高精度通导一体化模组解决方案发布！

华大北斗再次推出适用于北斗规模化应用的“芯片级”解决方案。

2021-10-11
北斗芯片
市场分析

2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%

SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

2021-09-25
半导体设备
市场分析

全球蜂窝物联网模块季度出货量在 2021 年第二季度首次达到 1 亿个大关

5G 是同比增长最快的技术 (+800%)，其次是 4G Cat 1 (+100%)。

2021-09-25
物联网模块
行业新闻

Proximie与Teladoc Health合作，实现全球手术室通讯互连

专注于手术室和诊断室数字化的医疗技术平台Proximie今日宣布，与Teladoc Health的医院与卫生系统Solo平台实现集成。此次合作是一项全球协议，最初专注于美国市场。 Proximie的虚拟手术室功

2021-09-10
行业新闻

3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中，处于领先地位，其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充，可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。 3M公司的新产品为：氮化硼冷却填料团聚物CFA

2021-09-09
行业新闻

奥特斯与上海大学开展校企合作

奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新型应用领域

2021-09-09
行业新闻

德州仪器TI推出70W BLDC电机驱动器

德州仪器（TI）（NASDAQ代码：TXN）推出业内先进的70W无刷直流（BLDC）电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制（FOC）。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动

2021-09-09
行业新闻

3D打印品牌创想三维“太空机器人”项目发布会巴西盛大召开

2021年9月8日，创想三维“太空机器人”项目在巴西正式开幕。 Creality Taking Part In The Space Robotics Project Press Conference 该项目获得巴西航空局、巴西利亚大学、巴西国家教育发展基金会、巴

2021-09-09
行业新闻

黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作共同推动自动驾驶商业化落地

上海2021年9月8日 /美通社/ --9月7日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路

2021-09-08
行业新闻

e.GO在德国杜尔塞尔多夫开设第一家品牌商店

德国独立电动汽车制造商Next.e.GO Mobile SE在全国范围内成功开始生产和启动销售后，已开始在欧洲开设品牌商店。

2021-09-06
行业新闻

探索存储未知区域江波龙电子将携FORSEE与Lexar品牌亮相CFMS2021

时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展

2021-09-06
热点观察

扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资

中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

2021-09-04
硅片中欣晶圆
会议展览

2021第二届中国-建德高层次人才创业大赛打造创业“强磁场”

建德市启动“创响全球·遇建未来”2021第二届中国·建德高层次人才创业大赛。

2021-09-03
行业新闻

科技日报：开门迎客 5G增强技术研发创新步伐加快

以下内容由科技日报社记者刘艳专题报道：以“5G深耕，共融共生”为主题，8月31日下午，2021世界5G大会在北京亦创国际会展中心开幕。来自20个国家的1500余位业界专家、学者和企业家

2021-09-02
会议展览

第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战

基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域，设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。

2021-09-02

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