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芯片
晶圆厂
需求旺盛,产能不足,全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂
在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺,电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下,全球晶圆厂的产能也略显紧张,
2022-04-25
晶圆厂
日经:台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂
就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂,以确保芯片的供应不会产生问题之后,根据《日本经济新闻》最新的报道指出,台积电目前正考虑向
2021-06-11
晶圆厂
博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片
中新网柏林6月7日电 (记者 彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布,作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化,将从9月开
2021-06-08
晶圆厂
国内或将再添一座12英寸晶圆厂
6月8日,华润微发布公告,全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称 华微控股 )拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 大基金二期 )及重庆西永微电子产
2021-06-08
晶圆厂
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工
就在当前芯片荒,全球晶圆产能供应吃紧之际,晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法,目前美国亚利桑
2021-06-02
晶圆厂
计划在中国建12英寸厂,这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作
据外媒《Globenewswire》报导,以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击,为了采取预防性措施,关闭部分服务器与生产设备之后,也使工厂多条产线
2020-09-09
封装测试
晶圆厂
国内新布局多座12英寸晶圆厂
日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大力发展集成电路,国内12英寸
2020-09-01
晶圆厂
封装测试
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂
2020年8月21日至23日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中,在无锡调研期间,韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)
2020-08-27
封装测试
晶圆厂
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂
安森美半导体宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示,出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。
2020-08-12
晶圆厂
IC设计
最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设
晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。
2020-08-11
封装测试
晶圆厂
中芯国际又出手,首期投资531亿元 国内将再添一座12英寸晶圆厂
中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称 北京开发区管委会 )于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》(以下简称 协议 ),有意在中国共同成立合资企业。
2020-08-03
封装测试
晶圆厂
欲落子河北唐山 韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目
韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出,韩国迈科芯半导体公司(以下简称 迈科芯半导体 )拟在唐山海港经开区
2020-06-29
晶圆厂
封装测试
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局,已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾,16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼,预计将于两年内完成厂房兴建、
2020-06-17
晶圆厂
半导体材料
TowerJazz与合肥签署框架协议 将建设12英寸晶圆厂
新华网日前报道,记者从合肥市发改委获悉,以色列芯片企业TowerJazz(高塔半导体)近日与合肥签署框架协议,将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
2020-02-20
晶圆厂
封装测试
合肥半导体
2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称 世界先进 )宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
2020-01-02
晶圆厂
封装测试
华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。
2019-11-13
华虹半导体
封装测试
晶圆厂
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。
2019-10-23
IC设计
7nm芯片
晶圆厂
544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权
2019-09-26
制造封装
晶圆厂
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为
2019-09-11
晶圆厂
SiC
材料设备
最后冲刺!中芯南方首批晶圆厂设备搬入
据新华网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称 中芯南方 )已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入,目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。
2019-08-22
封装测试
晶圆厂
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