智慧型手机带动CMOS感测元件（CIS）使用颗数增加和技术升级，厂商合作趋势显现，例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术，构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。
观察CIS技术，法人报告指出，CIS是照相头模组的核心元件，根据市调机构统计，照相镜头模组各个环节价值量占比，CIS芯片占比高达52%，CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素决定，三项要素相互影响，也牵动CIS规格选择。
从应用来看，手机仍是带动CIS元件市场成长的主要驱动力，法人预估到2021年，手机需求贡献约85%的CIS需求成长。
因为手机镜头颗数提升到3镜头或4镜头，加上镜头像素不断升级，也带动产业界的合作趋势，例如豪威科技（OmniVision）和锗矽宽频3D感测技术商光程研创（Artilux）签署合作意向书，将在CMOS影像感测器及锗矽3D传感技术上展开合作。
观察CIS元件产业，法人报告指出，目前日本索尼（SONY）在全球CIS营收市占率约42%，韩国三星（Samsung）占比约2成，豪威占比约10%，安森美（ON Semi）占比约5%，意法半导体（STM）占比约4%。若从制造产能来看，索尼占比约38%，三星占比约2成，台积电占比约16%。
CIS合作趋势也带动后段构装封测厂商整并，例如台厂同欣电和胜丽去年12月27日宣布董事会通过股份转换案，股份转换股比例是胜丽股东按照持有普通股1股，换发同欣电1.244股，胜丽将成为同欣电100%持有子公司。股份转换基准日暂定今年6月30日，完成后胜丽将下柜。
