2019年第三季度，封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告，2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素，5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进，都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

五个因素推动封测厂商营收回稳

封测市场回暖，是供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。

首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月，产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商，以提升对国内供应体系的扶持力度。市场分析师陈跃楠向《中国电子报》记者表示，半导体产业链向中国移动的趋势正在加强，拉动了本土的订单需求，加强了国内封测厂商，包含外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。

下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示，手机销量逐步回稳，加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入，也推动了现阶段封测市场的发展。

同时，国内封测厂商通过收购丰富技术品类，提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋，增强了Fan-out、SiP等封装技术能力，迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。

产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长，也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协会等最新报告，凸块、晶圆级封装等技术，以及移动设备、高效能运算、5G应用正在推动封测代工产业的持续创新。

存储市场的供需变化，也成为影响因素。陈跃楠表示，因为内存价格下滑，上游厂商库存修正，三星释出了部分存储器库存，加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限，三星内存供应吃紧，给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

5G为封测带来新机遇与新挑战

作为新一代通信技术，5G对半导体产业的带动作用不言自明。台湾工研院预计，因为毫米波需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装，将来5G高频通信芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。

拓墣产业研究院报告显示，京元电在第三季度财报主要增长动能来自5G通信、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求。日月光在5G通信、汽车及消费型电子封装需求等的带动下，营收表现逐渐回稳。日月光投控财务长董宏思在财报会中表示，受惠5G发展，明年第一季度新品封测需求强劲，日月光营收表现有望优于往年。

5G对封测的带动作用，主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G对芯片体量的带动可以从两个层次来看。

一是5G部署提升了移动终端、传感器、基站的市场需求。王尊民向记者指出，5G通信将成为2020年提升封测营收的重要指标。终端厂商对5G手机SoC的接连发布，将会引领新5G手机潮流。因为各国部署5G通信发展，基站设备建设需求也将大幅提高。5G将提升手机芯片、基站设备等相关封测需求。

二是封装工艺导致芯片用量上涨。陈跃楠向记者指出，传统封装大概含10~15个异质芯片，而5G射频硅含量将提升4倍以上，封测需求也会随之上涨。加上5G覆盖了新的频段毫米波，需要更高密度的芯片集成来减少信号路径的损耗，封测必须寻找低损耗材料，并调整芯片的空间结构。这些调整会导致芯片工艺更加复杂，增加附加值及芯片单价，推动封测市场规模的提升。

新技术新趋势将成为竞争焦点

在5G、智能网联汽车、AI等潜在市场海量需求的带动下，多个研究机构对2020年全球半导体景气持乐观态度。作为半导体产业链的主要环节之一，封测厂商如何抓住新的技术点，提升自身盈利能力，受到业界的关注。

技术的演进需紧跟产业发展节点，封装技术亦是如此。陈跃楠向记者指出，具有潜力的封装技术还是面对5G、AI相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装，物联网智能传感器的晶圆级系统级封装，以及智能网联汽车的高功率IGBT模块封装都会有比较显著的需求。

此外，长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步，3D NAND的BGA芯片封装、DRAM封装都会带动封装量的提升。王尊民也表示，目前封测产业的发展工艺，主要以SiP为开发重点。因为终端产品性能提升、体积缩小等趋势，封装技术需要不断增加不同功能的元器件并微缩尺寸，封测厂商试图透过堆叠、整合的方式，提高整体封测密度与产品功能表现。

专家建议，封测厂商可以从技术、产能、运营等维度保持盈利能力。陈跃楠表示，封测技术提升手段主要有自我研发和并购，并购对厂商的提升往往能在更短的周期兑现，但厂商本身的技术研发、技术指标、封装制程要满足5G、AI主要玩家的工艺需求。还有合理控制产线，不能盲目扩张产能，导致价格竞争和利润浮动。

此外，国内厂商在加强差异化竞争能力的同时，也要看到国内做不了的方向，向国际先进技术水平看齐。在运营模式方面，王尊民表示，一家公司若要盈利，必须开源节流;设法减少人事、厂房、设备成本，重新审视自身所拥有的技术能力，专注提升封测技术与品质，取得客户的信任及订单。