PVA TePla公司的等离子系统在晶圆加工和设备包装领域发挥着至关重要的作用。通过精密的等离子处理技术，我们不仅能够高效去除残留的杂质和有机层，还能确保不损害新生设备，从而为客户在半导体器件生产中提供最佳产量。
后端系统：批量处理的高效解决方案
PVA TePla公司提供同时具有多个料仓的等离子工艺批量处理系统，或采用更便捷的自动系统。在自动系统中，多条轨道平行装入腔室内，进行处理后再放回料仓，实现了全自动的处理流程。等离子表面处理工艺被广泛用于打线、BGA、倒装片工艺，一直到模具底部填充和成品元件封装，为众多行业提供了清洗和活化功能。
前端系统：满足工艺效果需求的多功能处理
前端系统包括手动或自动装载功能的等离子系统，既可以作为成本效益高的批量处理系统，也可以作为单层系统，满足更苛刻的工艺效果需求。PVA TePla公司系统在晶圆制造的光刻技术中得到广泛应用，去除光刻胶或为后续步骤准备晶圆，如制作集成电路或太阳能电池。
（用于半导体行业的等离子系统，图片来源于PVA TePla公司官网)
表面清洗：创新技术应用于光刻胶工艺
光刻胶工艺： 光刻胶去除，被称为“剥离”或“灰化”，是半导体元件、MEMS或光电元件制造的关键工艺。等离子清洗设备采用微波激发等离子体工艺，实现更高的去胶效率，并对C-MOS元器件保持最低程度的损害，可用于光刻胶的完全灰化和部分去除，作为后续工艺步骤的预处理。
批处理优势： 根据元器件特性和成本效益要求，我们的系统可以实现批量大小为50片晶圆，每次运行最多可容纳25片直径为200毫米的晶圆。批处理的优势在于最大化成本效益，同时能够同时去除晶圆两面的涂料，实现高效生产。
用于粘合的等离子体工艺：提升表面活化效果
PVA TePla公司的特殊清洗工艺被广泛应用于打线或元件铸造前，用于倒装芯片元件底部填充前的清洗。通过去除表面氧化层和实现表面活化，确保了粘合效果的提升。不同应用类型采用不同类型的等离子体激发和系统配置，为大规模生产提供手动装载系统，既设计简单，又具有高产量效果，最大程度实现成本效益。
（表面清洗，图片来源于PVA TePla公司官网)
PVA TePla公司的等离子系统在半导体行业中占据着技术领先地位，通过创新的技术和工艺，为客户提供高效、可靠的表面处理解决方案。从后端系统到前端系统，从表面清洗到用于粘合的等离子体工艺，PVA TePla公司致力于推动半导体器件制造的不断进步，满足日益严苛的工艺效果需求。
