人工智能浪潮下，AI芯片需求持续高涨，此前HBM传出售罄、原厂积极扩产满足需求的消息，最新报道显示，英伟达Blackwell架构GPU同样供不应求。

英伟达：未来12个月的Blackwell架构GPU已经售罄

尽管英伟达Blackwell架构GPU将延迟至今年第四季度出货，但这并未影响到英伟达的订单。

外媒Tom's Hardware消息，近期大摩在纽约与英伟达首席执行官黄仁勋、首席财务官克莱特·克雷斯以及这家芯片厂商管理团队的其他成员举行了为期三天的会议。

据大摩透露，英伟达表示未来12个月的Blackwell架构的GPU订单已经售罄，当前下单的新客户必须等到2025年年底之后才能收到产品。

AWS、CoreWeave、Google、Meta、微软和甲骨文等老客户已经购买了英伟达及其合作伙伴台积电在未来几季内所生产的所有Blackwell架构GPU。 

业界指出，高性能GPU以及其背后的AI芯片市场需求依旧狂热，英伟达、AMD、英特尔等大厂的AI芯片厂商竞争也将日趋激烈。

原厂抢占HBM3e商机，12hi产品重要性凸显

得益于高性能AI芯片持续迭代，HBM单机搭载容量扩大，HBM需求位元持续成长。与此同时，随着英伟达和AMD等主力GPU产品的迭代，以及搭载HBM规格变化，市场将逐步由HBM3向HBM3e升级，原厂将积极抢占HBM3e商机。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年HBM需求位元年成长率接近200%，2025年将再翻倍。

TrendForce集邦咨询预估，受AI平台积极搭载新世代HBM产品推动，2025年HBM需求位元将有逾80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过一半，成为明年下半年AI主要厂商争相竞争的主流产品，其次则是8hi。

三星、SK海力士与美光已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK hynix与Micron进度较快，有望于今年底完成验证。

HBM（High Bandwidth Memory）：垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本