2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称“世界先进”）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日（2020年1月2日），世界先进宣布该交易完成交割。
世界先进官网消息表示，公司于2019年1月31日签约向格芯公司购入位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，已依协议于2019年12月31日完成交割，世界先进正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。
据了解，原格芯Fab 3E主要业务为MEMS代工，现有月产能约35000片8英寸晶圆。世界先进在此之前表示，除驱动IC、电源管理IC、分离式元件与传感器等原油业务外，购入新加坡厂后，也将积极开发MEMS市场。
资料显示，1994年12月世界先进成立于中国台湾，原以生产及开发DRAM及其他存储器芯片为主要营运内容，1999年导入逻辑产品代工技术。2000年，世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司，并于2004年7月正式结束DRAM生产制造，转型为百分之百的晶圆代工公司。
随后，世界先进通过并购以扩充产能。2007年，世界先进成功购入华邦电子的8英寸厂；2014年，世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的8英寸晶圆厂房。在完成此次并购前，世界先进共拥有三座8英寸晶圆厂，2019年平均月产能约二十万九千片晶圆。
在集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新发布的2019年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，世界先进排名全球第九。
此次交易交割完成，世界先进表示，新加坡厂目前员工约700人，其中95%为原格芯公司员工留任，预计2020年能为公司带来超过15%之产能增幅，展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。
