12月19日-21日，由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧将来展、EVAC深圳国际将来汽车及技术展同期举行。4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商，共同铸就一场来自粤港澳大湾区的电子科技周盛会。

这次展会上，记者走访了深圳市宇阳科技发展有限公司，并就MLCC产业发展现状和趋势采访了宇阳科技战略开拓中心总监陈永学。以下是访谈内容：

记者：陈总，想请你先介绍一下，这次你们参加这个展会具体展出了哪些重点产品？

陈永学：宇阳科技自2001年成立，是一家专注于贴片陶瓷电容领域的自主品牌企业。这次参展的重点产品有超微型01005封装电容、高温X6/X7系列电容和高容系列电容，还有我们新开发的射频大功率系列产品。

01005的尺寸仅有0.4*0.2*0.2mm。非常适合5G手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用。

高容系列产品，我们目前已经完成0201-2.2uF的技术开发，同时大尺寸高容我们也在积极准备产能。

高温X6系列工作温度是在-55～105℃，X7是-55～125℃。因为CPU、GPU等主芯片处理速度不断提升，功能更加丰富，终端产品的工作温度不断升高。在这个情况下，高温产品的可靠性优势会非常明显，大大提升整机设备的高温可靠性。

射频大功率UPC系列产品具有高Q值，低ESR，非常适合5G基站等射频大功率场景使用。

记者：这个高容的难度大吗？

陈永学：高容的难度肯定大，MLCC核心的技术就是介质的薄层化，通过单层做薄、多层叠加的方式把容量做大。在固定的尺寸封装里，要把容量提升，对我们的材料技术、设计技术和整个工艺流程提出了很大的挑战。宇阳经过近20年的发展，在薄层化技术方面有很深的技术沉淀。

记者：目前MLCC整个投产的规模大概在哪个量级？现在公司也在继续扩产，预计可能到明年或者将来，它大概到一个怎样的规模？

陈永学：我们现有华南和华东两个生产基地，年产能约在2000亿只。公司持续看好MLCC，今年我们也在规划新的华南和华东生产基地，仅新的华南生产基地就是现有华南工厂面积的10倍。将来5年内，公司预计投入20亿人民币，将产能增加至少5倍以上。在保持微型化技术优势的基础上，扩产大尺寸高容、大尺寸中高压等产品，同时满足工业级和更高的可靠性需求，像服务器、基站，车载电子等。

记者：5G来临，宇阳有没有这方面的一些产品或者有些应对的产品策略出来？

陈永学：5G产品芯片的集成度会越来越高，功能越来越丰富，产品工作温度会不断升高，为了达到很好的滤波效果，并不断提高产品的可靠性，我前面说到的0201、01005等超微型产品，和高温产品、高容产品等等，都非常适合这些电路应用场景。针对5G光模块需要的宽带传输，芯片内置打线和基站微波大功率等应用场景，我们都有开发对应的产品。

记者：你们怎么推这方面的产品？MLCC或者是其他一些类似的产品，你们有没有一些推广的方式？

陈永学：宇阳有专业的战略开拓和技术服务团队，一是我们与最前端的芯片方案厂商交流，优化电容选型，直接写入参考设计电路；二是从整机客户前期研发和电路设计阶段，我们就开始深度的参与，给客户优化选型建议，帮客户去做costdown的动作，合理的设计对后期采购成本及交付起着关键的作用。

记者：你们在业内有开展哪些技术合作吗？

陈永学：我们既有国内产学研合作，又有国际专家的技术交流。我们和国内厂家共同参与国家863计划，进行项目合作开发，也有聘请国际具有多年MLCC从业经验的高级工艺工程师和高级品管工程师担任顾问。

记者：你们在自己的专利方面有哪些储备？

陈永学：有，我们有很多专利，包含发明专利，实用新型专利，我们都有。

记者：材料方面呢？

陈永学：材料方面，我们现在主要采用和上游供应商联合开发的模式，包含国际和国内的优秀材料厂家。我们在新的华南基地会规划自己的材料开发中心。

记者：所以你们的业务占比，按这个行业来划分，是怎么样一个比例？

陈永学：因为宇阳目前的优势是微型化产品，我们目前主要还是在手机、网通、模块等消费类终端行业，这些客户大概占我们90%的出货量。

记者：您刚刚说的薄型化会有一个到达最薄的顶点，你们现在的技术离这个顶点大概会有多大的距离？

陈永学：其实技术都是一步步在突破，就好像半导体当时很难想到会走到3纳米。我觉得还是需要一些时间，整个行业一起努力，从原材料到研发设计，再有设备工艺，是整个产业链不断提升和突破的过程。MLCC还是大有可为，我们有很多的事情可以做。

记者：比如说现在的现有封装，像你说的0402、0201，再往下01005这些还会再继续往小缩吗？

陈永学：会，我们已经在开发008004封装的产品了。

记者：预计什么时候能出这一类的产品？

陈永学：我们预计会在2021年推出008004的产品。

记者：这个MLCC全球的市场规模到底有多大？宇阳自己占比大概有多少？

陈永学：全球MLCC需求量在4万亿只以上，我们占5%左右。

记者：你预计一下，MLCC这个产品，在2020年，你觉得有没有一些新增增量的市场，或者是一些比较好的方向可以做的？

陈永学：5G的通信技术是个热点，最近手机芯片方案商的单SOC芯片陆续发布，终端厂商已经发布2000元以内的5G手机，我认为这些会大大提升5G手机普及速度，各大运营商和设备制造商也在加紧抢占5G基站市场，我认为5G手机和基站会是明年MLCC需求很大的增长点。

记者：因为有很多二三线不具备5G基站那些东西，再加上它一些模块调试、对接，还是存在很多问题的。

陈永学：相比4G基站，5G基站覆盖能力要弱一些，组网需要的基站数量大概是4G的4-5倍，各项设计指标和性能有更严格的要求，系统调试优化可能比4G困难一些。我们国家今年年中已经给几大运营商发布了5G商用牌照，5G的基础设施已经在大规模建设中。手机是快速迭代产品，因为芯片厂家和终端厂家快速卡位市场，很快消费者选购时就只会买支持5G制式的手机。