半导体封测厂商日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
展望明年第1季营运表现，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持续受惠逻辑芯片半导体回温、加上5G业务放量，日月光投控在中国大陆和美系手机芯片厂商封测比重较高，预估明年第1季在IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拚持平。
另外明年第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。
另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持续布局毫米波（mmWave）天线封装AiP（Antenna in Package），短期预估明年毫米波方案在中国大陆智能手机的渗透率仅5%，苹果也尚未决定明年新款iPhone采用毫米波方案的结果，长期来看日月光投控客户先在AiP封装布局，将是中长期主要受惠者。
美系外资法人报告指出，明年第1季台积电7纳米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。
此外28纳米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片、以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。
法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过1005亿元（新台币，下同）逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元。
日月光投控先前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。
日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。
