虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计厂商联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源，日前联发科也表示，之后4G LTE芯片将持续有新产品出现。

根据国外媒体报导，联发科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列处理器，瞄准中端游戏手机市场，预计将来将由红米9首发。

报导引用联发科的资料显示，新一代的Helio G70系列处理器为8核心架构，其中包含4个频率为2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4个频率为1.7GHz的Cortex-A55性能核心，就中端芯片来说，效能表现中规中矩。

另外，在GPU部分，Helio G70搭配频率为820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高达8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快闪存储器。此外，因为专门为手游玩家所设计，所以Helio G70搭载有联发科自研的Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和存储器资源进行智慧管理，以提高游戏性能。

而Helio G70的其他功能，还包含支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

联发科的Helio G70将是G系列处理器中，继Helio G90T之后，第2款专注于游戏的单芯片处理器。

根据市场消息指出，即将推出的小米红米9可能是首款搭载联发科新一代Helio G70处理器的手机。而该款手机也预计将于2020年第1季发表，届时消费这就能真正体验Helio G70处理器所带来的游戏效能了。

封面图片来源：联发科官网