证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

据了解，系统芯片（SoC）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。因为强大的高效集成性能，系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。

2018年9月，阿里在杭州云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院的自研芯片业务和在此之前收购的中天微电子。

今年7月，平头哥首次交货，在阿里云峰会上发布了一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910)，并称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

据阿里巴巴方面介绍，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上，阿里巴巴表示这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化，以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

事实上，在阿里之前，联发科和三星已经分别发布了旗下的SoC芯片，如联发科在此之前在“2019年IMT-2020(5G)峰会”上发布了5GSoC芯片；而三星也在8月7日发布了7纳米 EUV SoC芯片，另外，华为也已经成功推出两款7纳米SoC芯片，麒麟980和麒麟810。