半导体联盟新闻，近日，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）发布公告称，拟使用募集资金46,000万元对全资子公司杭州华正新材料有限公司（以下简称“杭州华正”）增资用于募投项目实施。本次增资完成后，杭州华正注册资本由16,600万元人民币增加至62,600万元人民币。
根据该公司在《华正新材2019年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》中披露的募集资金投资项目情况，本次非公开发行募集资金总额不超过65,000万元（含65,000万元），扣除发行费用后募集资金净额将用于投资年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金。
据披露，华正新材非公开发行人民币普通股（A股）股票12,695,312股，发行价格为51.20元/股，募集资金总额为649,999,974.40元，扣除各项发行费用人民币16,273,957.49元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币633,726,016.91元。
本次募投项目“年产650万平方米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目”实施主体为公司全资子公司杭州华正，将使用募集资金46,000万元向杭州华正增资用于募投项目实施。本次增资完成后，杭州华正注册资本由16,600万元人民币增加至62,600万元人民币，仍为华正新材的全资子公司。
资料显示，杭州华正成立于2015年，注册资本16,600万元，经营范围为复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料、高频高速散热材料、印 制线路板、蜂窝复合材料、热塑性蜂窝复合板的销售、技术开发、制造。
华正新材指出，公司本次以募集资金对全资子公司增资事项是根据公司披露的募集资金使用计划而执行的必要措施，符合募集资金使用计划，有助于推进募投项目的顺利实施，有利于提高募集资金使用效率，符合公司的发展战略，符合公司及全体公司的利益。
