半导体联盟消息,2020年5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。

武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后,将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队,为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业,构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。一冶钢构负责承建一期工程的钢结构制作安装任务。

“117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房,是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。”一冶钢构相关技术负责人说,所有钢构件都是在一冶钢构阳逻基地做好,运到东西湖现场焊接、拼装。

“117管桥是钢结构框架,由钢柱、钢梁、桁架、水平支撑、撑杆等组成,总用钢量1200吨。管桥呈双T型,全长294米,宽114米,最高6层,最大跨度21米。”该负责人说,虽然因为疫情影响,工程停工了一段时间,但复工以后,项目部克服困难,提前策划并采取提前插入、交叉作业等综合措施,确保关键线路有序推进。