国内将再添一座12英寸晶圆厂
最近中芯国际发布公告称,公司与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称“北京开发区管委会”)于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》(以下简称“协议”)。
根据协议,中芯国际与北京开发区管委会(其中包含)有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该半导体项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
该半导体项目首期计划投资76亿美元(约合531亿元人民币),注册资本金拟为50亿美元,其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资,后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的运营及管理。
国务院发布“芯”政
半导体联盟消息,2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称“新政”)。新政提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
与2011年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)相比,新政名称将“集成电路产业”写在了“软件产业”前面,集成电路产业的战略性地位进一步提升;新政新增了一项“国际合作政策”措施,强调了要深化产业全球合作;新政在税收政策中提出,给予集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税等。
新政给予集成电路产业和软件产业更加全面、更大力度的扶持,亦有所针对性地面向近年来产业出现的不良现象或困境与诉求等提出相关政策,体现出国家对集成电路产业更加重视,并将指导我国集成电路后续发展,助力攻克产业卡脖子技术,将有力推产业链良性发展升级。
又一存储器厂商闯关科创板
半导体联盟消息,2020年8月3日,上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)科创板上市申请。
资料显示,普冉半导体成立于2016年,主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,主要产品包含NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,可广泛应用于手机、 计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
招股书显示,普冉半导体的经营模式为Fabless,晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过委外加工方式完成,主要晶圆代工厂为华力、中芯国际等;主要晶圆测试厂为上海伟测、紫光宏茂等;主要封装测试厂为中芯长电、华天科技、通富微电等。
普冉半导体这次拟募集资金3.45亿元,扣除发行费用后,将投资于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、以及总部基地及前沿技术研发项目。
小米、华为再投资芯片企业
最近华为和小米再次出手布局半导体产业,小米旗下的小米长江产业基金投资了芯来科技和灿芯半导体,华为旗下的哈勃创新投资有限公司(以下简称“哈勃创新”)投资了CIS图像传感器芯片设计公司思特威思特威。
半导体联盟消息,2020年8月6日,芯来科技(Nuclei System Technology)宣布最近完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。资料显示,芯来科技是一家专业RISC-V处理器IP和解决方案公司,致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。
灿芯半导体亦宣布最近获得3.5亿元D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米长江产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。灿芯半导体是定制化芯片(ASIC)设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商,定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片设计服务与一站式交钥匙服务。
此外,国家企业信用信息公示系统显示,思特威工商信息于7月31日发生变更,增加注册资本5622.9453万元至6622.9453万元,同时新增了HUBBLE VENTURES CO., LIMITED(哈勃创新)等多家股东。据悉,哈勃创新成立于2019年,与哈勃科技投资有限公司一样,都是华为旗下的投资公司。
北斗系统28nm工艺芯片已量产
半导体联盟消息,2020年8月3日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其等介绍北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。
据冉承其介绍,北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能,支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。
冉承其介绍,北斗卫星导航系统提前半年完成全球星座部署,400多家单位、30余万科技人员集智攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%。