半导体联盟消息，2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）。
资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元，由华虹集团于2017年8月与无锡市政府签署战略合作协议，是华虹集团走出上海实施战略性产业布局的第一个项目，同时也是无锡最大的单体投资项目。
据报道，一期项目投资25亿美元，建设一条工艺等级90~65/55纳米，月产能规划为4万片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。
2018年4月桩基工程启动，并于当年年底实现主厂房结构封顶；2019年5月洁净厂房全部达到净化标准，6月实现首批光刻机的搬入，经过17个月的奋战；2019年9月，一期项目正式建成投片，标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期；2002年初，华虹七厂首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。
一期12英寸生产线建成投片，也是华虹七厂成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线，也使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年建成两条12英寸生产线的企业集团。
根据无锡日报此前报道，一期项目投产后，将适时启动二期和三期工程，技术等级将不断提升，全部建成后华虹在锡将有三条12英寸集成电路生产线，生产规模有望达到每月近20万片。
封面图片来源：华虹集团
