碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司近日宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，于2017年成立于上海自贸区临港新片区。瞻芯电子提供以SiC功率器件、SiC/SiMOSFET驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
据悉，瞻芯电子自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
今年9月2日，瞻芯电子的股东麦格米特在互动平台上透露瞻芯电子的开发进展：“目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证，这也将是填补国内空白的产品。”
半导体联盟消息，10月16日，瞻芯电子正式发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品，这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET。
公开信息显示，瞻芯电子注册资本为2857万元，于2017年12月完成了数千万元的A轮融资。
