深交所官网消息,10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”)创业板IPO申请。

半导体联盟网站,投资,行业观察,芯片以及集成电路

图片来源:深交所官网

资料显示,德明利是一家专业从事集成电路设计、研发与产业应用的国家高新技术企业,主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发、存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。

德明利产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

2017年-2020年3月末,该公司营业收入分别是2.2亿元、7.5亿元、6.5亿元和3.3亿元,对应的净利润为746.49万元、3,047.48 万元、3,670.82万元和4,034.33万元。

招股书显示,德明利计划募集资金15.37亿元,用于以下领域:

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图片来源:德明利招股书

2.99亿元用于3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目,项目建设周期为36个月;

3.22亿元拟用于SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目,项目建设周期为36个月;

深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目拟投入4.66亿元募集资金,项目建设期为24个月。