中芯国际N+1工艺流片
半导体联盟消息，10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半导体生态链再立新功。
据了解，“N＋1”工艺是其在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号，与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。
在2020年半年报中，中芯国际曾表示，第二代先进工艺（N＋1）进展顺利，已进入客户产品验证阶段。今年9月，该公司回应称，第二代FinFET N＋1工艺已进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。
台积电Q3营收大增
半导体联盟消息，10月15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收3564.26亿新台币，同比增长21.6%，环比增长14.7%。公司三季度的毛利润率为53.4%，高于上一季度的53%。台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，5G手机、高性能运算和物联网相关应用驱动先进制程和特殊制程需求，是报告期内业绩增长的重要原因。
从制程来看，先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收贡献程度持续成长，报告期内达到销售总金额的61%。具体而言，台积电第三季5纳米制程的出货占晶圆销售金额8%；7纳米及16纳米制程则分别占35%与18%。
展望第四季度，黄仁昭表示，第四季营收约为新台币3513.53亿元至3598.54亿元之间，相当于持平到季成长2.4%的幅度，毛利率将介于51.5%到53.5%之间，预计5G智能手机的推出和高性能运算会带动5纳米需求，并驱动业绩持续成长。
此外，台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。
兆易创新量产24nm SPI NAND Flash
半导体联盟消息，10月15日，兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。
据介绍，GD5F4GM5系列从设计研发、生产制造到封装测试所有环节均为纯国产化与自主化产品，并已成功量产，这标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
据悉，该产品采用串行SPI接口，引脚少、封装尺寸小，在集成了存储阵列和控制器的同时，还带有内部ECC纠错算法，擦写次数可达5万次，提高可靠性的同时延长产品使用寿命。
同时，与上一代NAND产品相比，GD5F4GM5系列大大提升了读写速度，最高时钟频率达到120MHz，数据吞吐量可达480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供电电压，能够满足客户对不同供电电压的需求；同时提供WSON8、TFBGA24等多种封装选择。
苹果发布5G版iphone
半导体联盟消息，10月14日凌晨，新款iPhone亮相苹果秋季的第二场发布会。iPhone 12系列是苹果首款支持5G网络的iPhone，且四款新机全系支持，继iPad Air之后，新款iPhone也搭载了最强芯片A14仿生芯片。
A14仿生芯片仍包含六核CPU以及四核GPU，不过由于采用5nm工艺，可以更密集地集成晶体管。相比A13的85亿个晶体管，新芯片集成了118亿晶体管，这使其成为苹果迄今最快的芯片。
新款iPhone 的RGB镜头首次采用7P镜片以及传感器位移技术，同时高阶款光学变焦进化至5倍。尤其值得一提的是，苹果首次在iPhone 12 Pro系列中新增ToF镜头，以提升AR应用功能。
价格方面，iPhone 12 Mini起售价为5499元，iPhone 12起售价为6299元。iPhone 12 Pro起售价为8499元，iPhone 12 Pro Max起售价为9299元。
多家半导体厂商IPO申请获受理
近日，又有多家半导体相关企业IPO申请获受理。
上交所官网显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微”）的科创板IPO申请已经于9月30日正式获得受理。复旦微此次拟募集资金6亿元，募集资金拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金。
深交所官网显示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）创业板IPO申请。德明利计划募集资金15.37亿元，用于3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目等。
半导体联盟消息，10月15日，上交所正式受理华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）科创板上市申请。华海清科此次拟募集资金15亿元，拟用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、以及补充流动资金。
