硅晶圆厂商合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增，另外1970万元则实施员工股权奖励。
合晶表示，上海合晶办理现增，将透过增资扩股引进策略投资人，并实施员工股权激励，由策略性投资人及员工持股平台认缴，并相应签署增资协议，上海合晶现有股东均同意放弃此次增资优先认购权。
合晶指出，此次现金增资是为因应策略联盟发展、充实营运资金、购料、偿还银行借款或购置机器设备，及转投资或其他因应公司将来发展资金需求，以强化竞争力。
展望后市，因为去年第4季起，半导体产业受到美中贸易冲突带来的不确定性影响，各大芯片制造商面临营收下滑与库存升高情形，连带影响硅晶圆需求，合晶预期，下游客户库存调整得到本季，才可望去化完毕，并从第4季起逐步回温。
