展望全球，半导体行业，尤其是存储芯片行业，正经历着前所未有的挑战和机遇：一方面，全球经济放缓，市场周期进入下滑通道，存储市场的竞争异常激烈。加上行业有着较高的技术壁垒，并缺失核心人才等，都显示着国产存储芯片产业发展依然道阻且长。
另一方面，在全球信息化浪潮的推动下，大数据、云计算、物联网的应用不断扩展，5G的运用更是将带来整个产业结构的调整和重组，存储芯片行业的发展势必会迎来一波新的发展契机。在国家的支持和引导下，不少国产存储新势力发展迅猛，宏旺半导体股份有限公司就是其中的一员。
宏旺半导体股份有限公司（以下简称：宏旺半导体）成立于2004年，是一家专注存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳，同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。
在存储芯片国产替代化的道路上，宏旺半导体始终保持着自身的特色和优势。存储芯片的发展离不开技术的创新，因而宏旺半导体不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等。
在占领技术话语权方面，宏旺半导体持续投入研发，研发团队占公司总人数的60%，并有独立的FW/HW 研发团队，同时，引进高新技术人才，研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校，充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。在知识产权方面，截止目前，公司已申报获取了十多项专利，覆盖存储芯片多个产品线。
因为各种应用程序的越来越复杂，各种新兴场景的不断落地应用，对于存储芯片的开发与运用也越来越多样化。
宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试，并与中兴、创维、TCL等国内知名品牌展开合作，严格遵照合作方要求的产品良率进行品控，并获得了充分的肯定。工欲善其事，必先利其器，为了精准完成测试，宏旺半导体自主研发了程序与应用平台模拟验证，并置办了大量仪器设备。
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）数据显示，2018年全球DRAM营收为996.55亿美元，DRAM市场依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面，存储芯片国产化迫在眉睫。宏旺半导体始终将“中国芯、宏旺梦”作为公司发展的愿景和使命。
为了更好地促进国内存储市场的发展，加强行业上下游的交流与互动，11月27日，宏旺半导体将在由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”上，与业界一起探讨、交流存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势等话题，同时也希望行业内更多的企业参与峰会，共同商议、分析存储市场新的机遇与挑战！
