18日，全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区将来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心。
全球半导体设计软件龙头新思科技，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，被誉为全球半导体行业“风向标”。高通、IBM等世界大型企业都是其合作伙伴，新思科技还为华为提供软件安全评估。
新思科技于2012年7月落户东湖高新区，次年，其武汉研发中心在将来科技城揭牌，后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道，服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速，目前在册员工300多人，且90%以上为研发工程师。
有消息称，该中心落成后，新思科技中国团队也会随之壮大，并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队预计将扩大至500多人。新思科技总裁兼联席CEO陈志宽介绍，武汉中心产品布局将向EDA、IP核及软件安全方面延展。
什么是EDA？半导体多达数十层，包含上亿个晶体管，要在一个微小的三维迷宫里，进行布局、走线和事前分析，达到性能、功耗、面积、电气特性、成本等的最优解，就必须用到EDA工具。这是半导体行业最核心的供应软件，如果没有了这颗基石，全球所有的芯片设计公司都会直接停摆，半导体金字塔就会坍塌。
芯片是指含集成电路的硅片。1元的芯片产值，可带动电子信息产业10元产值、100元的GDP。而新思科技专注的芯片设计，位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾介绍，武汉芯片设计领域发展增速位列全国第三。作为“一芯驱动”主战场，在光谷，以长江存储为龙头，华为海思光电子、新思科技等集成电路设计制造企业集聚，涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条的集成电路产业集群已成规模。
