10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，有消息称，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。
据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。
联立(徐州)半导体有限公司周季美董事长表示，中国已成为全世界最大，最重要的面板生产基地，显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。
在此背景下，联立徐州基地的启用，将在一定程度上缓解国内面板厂无“芯”可用的处境，并建立真正意义上的国内制造国内使用。
资料显示，联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。
