2019年9月24日半导体新闻，上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”，股票代码600460）发布公告称，该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）将获得中央财政资金项目后补助款1037 万元。
士兰微在公告中称，该公司和士兰集成以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。
该项目已通过综合绩效评价，士兰微与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3269万元，其中士兰微将获得的后补助金额为1037万元，士兰集成将获得的后补助金额为2232万元。
士兰微已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1211万元（其中该公司获得的补助金额为384万元，士兰集成获得的补助金额为827万元）。该项目剩余的2058万元后补助资金尚未拨付。
士兰微的经营范围是电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。该公司的主要产品包含集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
经过将近二十年的发展，该公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
该公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。
