积极开拓，平稳发展
2019年上半年，士兰微电子积极应对外部环境的变化，继续保持高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。
公司营业总收入为14.40亿元，较2018年同期增长0.22%，集成电路产品的营业收入为4.91亿元，较去年同期增长1.7%，公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%，发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。
集成电路产品逆势上涨
2019年上半年，虽然面对中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司集成电路产品仍然取得了小幅增长。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。
· IPM功率模块产品
公司IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。2019年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。
· 电控类MCU产品
基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定。目前公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。
· 电动汽车主电机驱动模块
全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试。
· 语音识别芯片和应用方案
公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。
· MEMS传感器产品
公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展；预计下半年公司MEMS传感器产品的出货量将进一步增长。
· 多协议快充解决方案
公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。
· LED照明驱动电路
因为新产品上量，公司LED照明驱动电路的出货量已恢复增长。
分立器件产品继续保持增长
上半年，公司分立器件成品的出货量继续保持较高增长，其中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快。预计下半年公司分立器件成品的销售将继续保持较快增长。
· 士兰集成产能调整，扩产汽车级功率模块
上半年，子公司士兰集成总计产出芯片106.54万片。士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。
· 士兰集昕多产品导入，产能进一步提升
上半年，子公司士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。士兰集昕加快了特色工艺平台建设进度。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。上半年，士兰集昕已有高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个产品导入量产，产品结构调整步伐明显加快。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。
· 工艺平台新突破，全面掌握大尺寸功率半导体器件核心技术
公司推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品，该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。
· 成都士兰生产稳定增长，模块车间封装能力将进一步提升
子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。下半年，公司将进一步提升模块车间的封装能力。
发光二极管受市场波动影响较大
2019年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期有较大幅度的下降。
· 士兰明芯，发力中高端LED照明芯片市场
士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度白光芯片的开发，加快进入中高端LED照明芯片市场，预计其下半年营业收入将逐步回升。
美卡乐，强化高端彩屏市场品牌形象
2019年上半年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约5.5%的成长；在高端彩屏市场，“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。
士兰明镓，预计四季度进行试生产
2019年上半年，厦门士兰明镓公司已完成生产厂房净化装修和动力设备安装，现正在工艺设备安装和调试，预计2019年四季度将进行试生产。
经过20多年的发展，公司已成为目前国内最大的以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展；
公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
因为8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
