近日，博敏电子梅州厂区获得三项授权专利。其中两项为发明专利：“一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法”、“一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法”。一项为实用新型专利：“一种具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓”。
“一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法”发明专利针对的是线路板返工孔的位置绘制菲林，并对整个丝印面二次丝印确保返工孔内填充饱满，再通过对线路板非丝印面的曝光将返工孔内填充的油墨进行固化处理，最后再进行显影和烘干。此返工方法简化了返工填充孔的步骤，无需增添新设备，且提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
“一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法”发明专利通过在铜锡中插入镍磷中间层，大大降低了锡须的长度及密度，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。
“一种具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓”实用新型专利提供了一种能够根据电路板温度，在不同温度下实现降温快慢不同，能够均匀有效吹风冷却，提高冷压品质和效率，改善冷压效果的具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓。
截至目前，梅州厂区共获得授权专利114项，其中发明29项，实用新型82项以及外观3项。
