长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

半导体联盟消息，2020年8月10日，长电科技在投资者互动平台上称，长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出，全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，不过由于公司与客户签署了保密协议，具体客户名字不便披露。

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目落户苏州宿迁工业园区，该半导体项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。

值得注意的是，今年5月苏宿工业园区报道，长电科技宿迁项目二期项目厂房已经基本建设完毕，今年6月，22万平米车间就能全部投产，投产后将年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品。