半导体联盟消息，2020年8月2日，“深圳西引力 湾心瞰沙井”——宝安区重大项目与产业空间资源对接会（沙井专场）在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约，涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、跨境电商、建筑工程等多个产业，计划投资额约546亿元，预计年产值达822亿元或以上。
其中，立讯精密工业股份有限公司拟投资建设深圳市宝安区沙井SIP产业基地备受关注，将新设公司，建设研发中心与生产车间，打造成国内外领先的SIP产品研发、销售基地，项目建成后预计年产值200亿元。
据了解，立讯精密专注于连接线、连接器、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售。产品应用于3C（计算机、通讯、消费电子）、企业级设备、汽车、医疗等全球多个重要领域。
财报方面，2019年立讯精密实现销售收入625.16亿元，较上年同期增长74.38%；归属于上市公司股东的净利润47.14亿元，较上年同期增长73.13%，增长幅度较大。
半导体联盟消息，7月17日，立讯精密发布公告称，立讯精密及其控股股东将出资33亿元人民币，收购纬创资通直接及间接控制的全资子公司纬创投资（江苏）有限公司及纬新资通（昆山）有限公司100%股权。根据公告，立讯精密自身计划出资不超过6亿元。
据了解，这次立讯精密的收购对象是纬创集团在中国大陆的两家子公司，而纬创集团是苹果iPhone的第三大代工厂，但其规模小于富士康和和硕。据媒体报道指出，通过收购这些子公司，立讯精密将控制纬创集团在中国江苏省昆山的苹果手机装配厂。如果收购完成，立讯精密将会成为苹果公司的首家中国内地代工厂商。
