日前，太极实业披露其子公司十一科技联合中标重大工程的进展公告。
半导体联盟消息，10月17日，太极实业披露，十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司（以下简称“浙江工勘院”）就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（项目业主，以下简称“上海装备材料产业创新中心”）发包的12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目（以下简称“该项目”）勘察设计施工一体化投标事宜自愿组成联合体（以下简称“联合体”），并于9月12日签订了《联合体协议书》。随后，联合体收到上海装备材料产业创新中心发来的《中标通知书》，确认十一科技、浙江工勘院为本项目的联合中标单位。
半导体联盟消息，10月19日，太极实业公告表示，公司收到子公司十一科技发来的通知，本项目联合体已与业主方上海装备材料产业创新中心完成了《12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目勘察设计施工一体化合同》的签署，该合同已生效。
根据项目合同，项目发包人为上海装备材料产业创新中心，工程名称为12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目，工程内容及规模为项目工艺水平为55-40-28纳米、月投片1.7万片的12英寸集成电路芯片生产线。该项目的生产工艺机台搬入日期（绝对日期或相对日期）为2021年10月1日，工程竣工日期（绝对日期或相对日期）为2022年4月15日。
资料显示，上海装备材料产业创新中心成立于2020年4月10日，法定代表人为赵宇航，注册资本1.7亿元人民币，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。
值得注意的是，上海装备材料产业创新中心的股东包括上海集成电路研发中心有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、华海清科股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司。
其中，企查查显示，上海集成电路研发中心有限公司为上海装备材料产业创新中心第一大股东，持股比例58.82%。据了解，上海集成电路研发中心有限公司是国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心，由中国集成电路相关企业集团和高校联合投资组建而成，是一个独立的面向全行业集成电路企业、大学及研究所开放的公共研发机构。
从上海装备材料产业创新中心的股东结构可以看到，除了上海集成电路研发中心有限公司这一大股东外，其他股东都是国内主要的设备企业和材料企业。一位业内人士表示，上海装备材料产业创新中心建设该生产线项目，应该主要是为了提供关键国产装备材料产线级验证服务。
