近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。
协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。
图片来源：公告截图
根据公告，该合资公司注册资本2亿元，该部分资金将主要用于公司碳化硅厂房的初步建设，名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以工商登记为准），其中露笑科技占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司将成为露笑科技的参股公司，后续各方将继续追加投资，新公司注册资本不低于3.6亿元。
据悉，露笑科技于2020年8月8日、2020年9月15日分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》和《长丰县招商引资项目投资合作协议》。
根据协议，露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目计划总投资100亿元，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
露笑科技指出，公司投资设立合资公司，将依托三方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局，推动公司转型及持续稳定发展。
