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晶圆代工
联电与美方官司大致确定,未来将能更专注晶圆代工营运发展
联电与美方官司大致确定,未来将能更专注晶圆代工营运发展。
2020-10-22
晶圆代工
市场观察
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm制程进度延迟,并可能释出委外代工订单。
2020-08-10
晶圆代工
封装测试
频频邀请台积电赴日建厂,日本为何青睐晶圆代工?
2020年7月19日,有日本媒体报道称,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未
2020-07-27
晶圆代工
封装测试
晶圆代工和IC设计厂商前十排名;长鑫存储与三家材料企业签约
2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。
2020-06-14
IC设计
晶圆代工
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶
2020-06-11
晶圆代工
封装测试
拓墣产业研究院:2020年半导体晶圆代工厂布局策略
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。
2020-01-13
晶圆代工
封装测试
晶圆代工资本支出盘点:先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。
2020-01-02
半导体材料
晶圆代工
三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd
2019-12-26
封装测试
晶圆代工
28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗,也让提供先进制程服务
2019-11-14
晶圆代工
封装测试
与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备
根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星
2019-10-18
晶圆代工
封装测试
EUV
为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频
时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小nd
2019-10-12
封装测试
晶圆代工
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。
2019-09-11
封装测试
晶圆代工
长江存储64层3D NAND闪存量产;晶圆代工厂最新营业收入排名
紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称 长江存储 )宣布,公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-08
闪存
晶圆代工
长江存储
全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。
2019-09-04
封装测试
晶圆代工
为保持营业收入正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019下半年除可依赖先进制程需求
2019-08-13
封装测试
晶圆代工
填补存储器营业收入缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。
2019-08-12
晶圆代工
存储器
封装测试
晶圆代工第3季展望 台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准。
2019-08-12
晶圆代工
封装测试
三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件
尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。
2019-07-30
封装测试
晶圆代工
GAA技术
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