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半导体材料

合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展

一众业内大咖,聚焦SiC功率半导体产业的纵深推进和横向发展,围绕国产供应商在未来发展中的机遇和挑战展开一场别开生面的思想交流与碰撞。

2024-06-16
半导体材料
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼

力森诺科要求法院判决被告企业立即停止生产和销售涉及侵权的感光干膜产品，并赔偿因其侵权行为给力森诺科带来的经济损失。

2024-04-07
半导体材料
龙图光罩：掩模版需求旺盛补齐产业链短板

半导体掩模版是芯片制造的关键工具,是芯片设计和芯片制造的桥梁,对晶圆光刻的质量有重要影响,是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。

2023-12-26
掩模版半导体材料
协鑫光电储能产业一体化项目落户昆山将建全球首条2GW钙钛矿生产线

次协鑫集团与昆山达成的一揽子合作，涉及钙钛矿、储能、数字能源以及数字科技金融中心等项目。

2023-12-19
半导体材料
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？

探讨 Atomera 的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。

2023-12-14
半导体材料
朗盛新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水

该产品作为半导体生产中的终端抛光过滤器，其早期安装结果已接近目前的分析检测极限。

2023-10-10
半导体材料
国产光刻胶的局

本次收购英唐智控主要瞄准的是光刻机和光刻胶。以上种种迹象都表明，国产光刻胶要雄起了！

2020-10-26
光刻胶半导体材料
总投资9亿元的半导体材料项目开工

10月22日，中国化工集团昊华气体有限公司在洛揭牌成立，年产4600吨特种含氟电子气体项目同步奠基开工。这是中国化工集团整合资源优势，做大做强电子气体业务，加快电子特种气体国

2020-10-23
半导体材料项目半导体材料
日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％

日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。图片来源：SEAJ外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑

2020-10-21
半导体材料
中微公司：百亿定增申请收到上交所首轮问询

根据中微公司公告，公司于2020年10月20日收到上交所出具的审核问询函，上交所审核机构对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。中微公司拟募资金额不

2020-10-21
半导体材料
三环集团发布业绩预告：主要产品供不应求，净利润预增110%至130%

三环集团10月19日晚披露业绩预告，公司2020年前三季度预计盈利9.01亿元至10.34亿元，同比增长35% 55%；其中第三季度盈利4.17亿元至4.57亿元，比上年同期上升110% 130%。报告期内，受益于5G加

2020-10-20
三环集团半导体材料
山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

2020-10-16
半导体材料山东有研
信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

据日经报道，日本信越化学将斥资300亿日元（约2.85亿美元），把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。根据报道，信越化学将会在日本和台湾地区兴建工厂，位于台湾

2020-10-15
信越化学半导体材料
SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％

硅晶片是半导体的核心制造材料，在SiC、GaN走向大规模应用之前，将长期占半导体材料的主导地位。

2020-10-15
半导体材料硅晶片
全球排名第一的超级计算机“ Fugaku”采用昭和电工的新半导体材料

日本的昭和电工公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”的中央处理单元（CPU）上的电路板中。

2020-10-14
半导体材料
Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总

7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个高精尖项目正式签订投资协议，此次签约的碳

2020-10-14
化合物半导体半导体材料
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品

围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户

2020-10-13
扬杰科技第三代半导体半导体材料
精测电子拟募资不超14.94亿元，投资这两大项目

10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称精测电子）发布公告称拟向不超过35名（含35名）特定对象发行A股股票预案。根据公告，精测电子本次发行拟募集资金总额不超过

2020-10-13
精测电子半导体材料
光力科技募资5.5亿元，投资半导体智能制造产业基地项目

2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称光力科技）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本

2020-09-15
半导体材料半导体智能制造半导体智能制造产业
重庆正在打造集成电路创新生态链

重庆日报记者获悉，为抢抓新型半导体技术带来的新机遇，重庆正在打造集成电路创新生态链。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示，半导体材料是信息技术的核心基础材料。以

2020-09-15
半导体材料
雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。公告称，雅克

2020-09-14
半导体材料
募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市

日前新疆大全新能源股份有限公司（下称新疆大全）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。根据

2020-09-14
半导体材料
注册资本5亿元精测电子设立北京精测半导体

2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术

2020-09-11
精测电子半导体材料
立昂微正式登陆上交所！

2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称立昂微）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于

2020-09-11
半导体材料
硅产业集团：建立“一站式”半导体材料服务平台

科创板作为中国资本市场改革的试验田已开市运行一周年，目前科创板已上市公司达到133家，总市值超过2.6万亿元，其基本与国际市场接轨的上市标准明显提升了市场的包容性。从企业

2020-09-10
半导体材料