行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
晶圆处理设备
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑
2020-07-29
半导体材料
晶圆处理设备
热点
more
热点
BOE（京东方）领先科技赋能体育产业全面向新 以击剑、电竞、健身三大应用场景诠释未来健康运动新生活
热点
我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键
热点
AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4问世
热点
孙中亮：北斗三十周年，看北斗芯片高质量发展历程和方向
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系，会有专人与您沟通洽谈
QQ：
15零36952（注明：半导体联盟商务合作）
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪
