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骁龙
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。
2020-02-26
IC设计
iPhone
高通
成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略
高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。
2020-01-03
骁龙
IC设计
高通
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。
2019-10-15
IC设计
骁龙
高通
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd
2019-09-16
高通
骁龙
5纳米
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