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高通

高通推出5G网络基础设施系列芯片平台

10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转换。

2020-10-22
5G芯片高通通信技术
高通投资的芯片公司耐能发布新一代的AI芯片KL720

由于需求的增加，AI芯片在过去获得了高速发展。尤其是在边缘端市场，因为应用场景的广泛，应用在这个领域的AI芯片迸发出了强劲的生命力。据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据

2020-08-28
高通 AI芯片 IC设计
高通宣布与华为达成长期专利协议，第三财季营收49亿美元

高通表示，公司和华为已经解决了长期专利纠纷，两家公司签署了新的长期专利许可协议，华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商。预计在截至9月份的季度，华为支付的和解款项将

2020-07-30
通信技术高通
高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案

高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用

2020-06-18
IC设计高通 5G
高通创投投资3家中国公司

6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云

2020-06-11
通信技术高通
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 iPhone 高通
苹果华为高通加持传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

2020-02-21
5纳米封装测试高通
高通推出首个5纳米5G基带芯片终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带

2020-02-20
5纳米高通 IC设计
传三星获得高通X60芯片订单将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

2020-02-19
封装测试高通 5纳米
欧盟或向高通开出第三张罚单 5G射频芯片涉嫌垄断

该公...

2020-02-10
射频芯片 IC设计高通
高通发布2020财年Q1财报实现营业收入50.77亿美元

报告显示，在美国通用会计准则下，高通第一财季实现营收50.77亿美元，同比增长5%；实现净利润9.25亿美元，同比下降13%；每股摊薄收益为0.80美元。

2020-02-06
IC设计高通
苹果Touch ID新专利，高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

美国专利商标局近期授权苹果一项新专利，名为「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric...

2020-02-04
高通苹果公司智能终端
苹果今年的新iPhone或放弃LCD屏幕并引入三星高通的5G基带

据外媒报道，甚至在2019年9月苹果发布iPhone 11和iPhone 11 Pro之前，就有很多人开始猜测该公司在2020年计划推出的iPhone可能具有哪些特点。

2020-02-03
iPhone 苹果公司智能终端
成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

2020-01-03
骁龙 IC设计高通
三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

2020-01-03
智能终端三星手机高通
高通中国董事长孟樸：2020年或没有只支持4G的旗舰手机

12月4日消息，今天骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台。

2019-12-04
高通通信技术
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

2019-10-15
IC设计骁龙高通
东芝回复三重县工厂失火；高通向华为重启供货

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-28
东芝存储高通
高通5G射频元件订单稳懋独吃

未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。

2019-09-26
高通射频芯片功率器件
高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计高通
31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？

昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑

2019-09-18
IC设计射频芯片高通
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

2019-09-17
高通射频芯片通信技术
传高通骁龙875将转回台积电代工采用5nm工艺

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

2019-09-16
高通骁龙 5纳米
高通中国区董事长孟樸：5G的影响未来十年日益凸显

2019中国国际智能产业博览会之5G智联未来高峰论坛举行。

2019-08-28
通信 5G 高通
高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

2019-08-21
高通通信