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三星芯片

三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安

2020-07-03
闪存三星芯片存储器
三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
三星芯片 GAA技术封装测试
陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行

其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交

2019-08-05
封装测试三星芯片
三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

2019-08-05
三星芯片 IC设计
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

2019-08-01
封装测试 5纳米三星芯片