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寒武纪科创板新进展,AI芯片第一股将至
6月23日,媒体报道,证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册,科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示,寒武纪成立于2016年3月,注册资本3.6亿元,公司
2020-06-24
科创板
IC设计
AI芯片
苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者
苹果在线全球开发者大会(WWDC 2020)22 日登场,执行长库克(Tim Cook)宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独
2020-06-24
IC设计
台积电
苹果将弃用英特尔芯片,改用自主设计芯片
苹果公司周一举行了全球开发者大会(WWDC),该公司在会上发布了一系列新软件,其中包括iPhone操作系统iOS的最新版本。与此同时,苹果还宣布,该公司将放弃在所有Mac电脑上使用英特
2020-06-23
IC设计
英特尔:5G云网融合的美好前景是在实践中探索挖掘出来的
数据显示,2019年英特尔在网络领域的营收达到50亿美元,已经成长为全球最大的网络系统芯片供应商。这主要得益于,一直以来英特尔始终将网络基础设施视为最大的机遇。随着全球5
2020-06-23
5G
英特尔
IC设计
智造中国“争气芯”的“芯片青年”
眼前,这枚两个指甲盖大小的中央处理器(CPU),每秒钟可完成浮点运算5880亿次。这个小小的芯片上排布了几十亿个晶体管,也凝聚了天津飞腾嵌入式CPU研发团队62名队员400多个日夜的
2020-06-22
IC设计
郭明錤:预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器
就在即将到来的苹果WWDC开发者大会活动,因为市场预期苹果上在此活动上亮相自研ARM架构处理器。因此,中资天风证券知名分析师郭明錤也进一步分析了未来针对搭载ARM架构处理器的新
2020-06-22
IC设计
ARM处理器
中兴:专注通信芯片设计 并不具备芯片生产制造能力
6月20日,中兴通讯今日发布声明称,自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能
2020-06-22
IC设计
芯片设计
2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧,预计到202
2020-06-19
IC设计
英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合,携手产业让“智者更强”
2020年2020年6月19日,英特尔今天在线上举办了主题为 芯 存高远智者更强 的英特尔 数据创新峰会暨新品发布会。英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合,包括集成AI加速的英特尔 第三
2020-06-19
英特尔
IC设计
英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台,全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相
2020年2020年6月19日,英特尔公司今日正式发布第三代英特尔 至强 可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数
2020-06-19
英特尔
英特尔处理器
IC设计
EDA,半导体市场中不可小觑的2%
目前,电子设计自动化(Electronics Design Automation EDA)市场规模只占半导体市场的2%,但是通过EDA设计并制造出的集成电路年产值达到近5000亿美元。那么EDA在产业链的作用是什么?国内EDA的发
2020-06-19
IC设计
EDA
紫光集团芯云版图再添“硬核”实力 新华三半导体研发高端路由器核心芯片
紫光旗下新华三半导体技术有限公司(以下简称新华三半导体技术公司)自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。该款核
2020-06-19
紫光集团
IC设计
新华三
加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元
长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称 景嘉微 )发布公告称,为提高募集资金的使用效率,加快推进募投项目的建设进度,公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息(利息金额以银行
2020-06-19
IC设计
应勇王晓东与雷军、赵伟国交流:做大做强“芯屏端网”产业!
6月17日,湖北省委书记应勇和省委副书记、省长王晓东与小米集团创始人、董事长兼CEO雷军,紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国分别座谈交流。当好 店小二 ,做到 十必须十不准
2020-06-18
IC设计
强链补链,杭州高新区(滨江)集成电路产业逆势增长
浙江集成电路产业再添新成员。紫光股份5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区(滨江)。该项目将进一步提升杭州高新区(滨江)在5G芯片和相关设备方面的研发和制
2020-06-18
集成电路产业
IC设计
高通总裁安蒙:超375款5G终端采用高通解决方案
高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用
2020-06-18
IC设计
高通
5G
中兴通讯:7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
6月17日,中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示,随着5nm芯片的
2020-06-18
中兴通讯
IC设计
7nm芯片
总投资4.3亿美元的半导体设计项目签约浙江绍兴
据浙江日报报道,在洽谈会期间,浙江共签约81个外资项目,总投资137亿美元。
2020-06-17
IC设计
厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌
为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势,提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力,昨日,厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行,为人才 筑
2020-06-17
集成电路产业园
IC设计
“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
作为信息技术产业核心,集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日,记者获悉,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通
2020-06-16
IC设计
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(以下简称 中科迪高 )签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯
2020-06-16
IC设计
英唐智控
上海浦东集成电路设计业硬核崛起
6月13日,科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到,浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程,预示着在芯片设计领域,浦东即将再添科创板上市成员。
2020-06-15
IC设计
套现30亿元?大基金一期再减持两家半导体公司
国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金一期 )再现减持动作。6月12日,三安光电和兆易创新均发布公告称,大基金一期拟减持公司股份。根据三安光电公告,截止公
2020-06-15
IC设计
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转
2020-06-15
IC设计
台积电
晶圆代工和IC设计厂商前十排名;长鑫存储与三家材料企业签约
2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。
2020-06-14
IC设计
晶圆代工
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