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台积电

台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为

三季度营收创下新高，且营收、毛利率双双超预期，在二季度调整全年营收目标之后，台积电再次上修全年营收目标至三成。15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收

2020-10-16
封装测试台积电
台积电首个3纳米客户非苹果，这家企业下手最快

预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点，不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示，3纳米制程相较于5纳米，功耗将再减少25~30%，性能再提高10~15%，将

2020-08-31
台积电封装测试
台积电，一边称王一边积粮

市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估

2020-08-28
台积电封装测试
台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺

2020-08-27
封装测试台积电
台积电公布先进制程工艺技术路线：3纳米量产时间曝光

媒体报道，2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛，对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露，2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期

2020-08-26
台积电封装测试
台积电生产第10亿个7纳米芯片，N6制程也已量产

日前晶圆代工龙头台积电表示，公司2020年7月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片，这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

2020-08-24
台积电封装测试
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。

2020-08-18
台积电封装测试
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

就在市场传出日本软银集团计划出售旗下IC设计硅智财权公司安谋(ARM)，而且已经与全球最大绘图芯片制造商英伟达(NVIDIA)进行讨论出售事宜的当下。

2020-08-06
台积电 IC设计
6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%

据台海网报道，作为全球领先的集成电路生产企业，台积电（南京）有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到1

2020-07-16
台积电封装测试
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的

2020-07-14
封装测试 GAA技术台积电
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
化合物半导体半导体材料台积电
追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试台积电
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计台积电 7纳米
苹果 Mac 改用自家芯片，台积电成最大受惠者

苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独

2020-06-24
IC设计台积电
高通下单台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的骁龙875 系列手机芯片，以及内部命名为 X60 的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海

2020-06-22
5纳米封装测试台积电
苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone

2020-06-17
台积电 5纳米封装测试
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转

2020-06-15
IC设计台积电
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本

2020-06-08
台积电 5纳米封装测试
台积电加码晶圆封装动机何在？

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯

2020-06-05
封装测试台积电
超700亿元！台积电建先进制程封测厂最快2022年量产

继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进

2020-05-29
封装测试台积电
台积电7纳米制程介入汽车电子市场设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应

2020-05-29
汽车电子 7纳米台积电
苹果华为高通加持传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

2020-02-21
5纳米封装测试高通
台积电联合意法半导体加速GaN产品开发与上市

台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。

2020-02-20
封装测试台积电
欲超车台积电三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。

2020-02-17
台积电 SoC芯片封装测试