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IC设计
Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助攻连接下一代工业4.0设备
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。
2020-02-26
IC设计
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键
市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品,以此因
2020-02-26
苹果公司
IC设计
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导,移动处理器龙头高通(Qualcomm)日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙(Snapdragon)X60。
2020-02-26
IC设计
iPhone
高通
AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手
自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来,AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器,在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。
2020-02-26
AMD
IC设计
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术
市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器,这样的消息如周期循环般反覆出现。
2020-02-26
IC设计
5纳米
处理器
加速5G基础网络建置,英特尔发表一系列产品与合作计划
英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力,宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划,这其中包括一款专为无线基地台所打造,内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip,SoC)的全新In
2020-02-26
IC设计
英特尔
郭明錤:苹果提早5纳米拉货 精测将成最直接受惠者
中资天风证券知名分析师郭明錤指出,5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。
2020-02-25
苹果公司
5纳米
IC设计
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况
AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后,在市场大获好评,也使市占率提升不少。
2020-02-25
IC设计
处理器
英特尔
总投资30亿人民币 双成半导体设计产业平台项目签约绍兴
在疫情的特殊背景下,各地政府开启线上签约形式。
2020-02-24
IC设计
明微电子欲闯关IPO 已进行辅导备案
日前,中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司(以下简称 明微电子 )的上市辅导备案信息。
2020-02-24
IC设计
小米再投资三家半导体公司
众所周知,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 小米产业基金 )自2017年成立以来便开始频繁投资半导体企业,如西安智多晶微电子有限公司、珠海市一微半导体有
2020-02-24
小米半导体
IC设计
Dialog半导体将收购Adesto Technologies,进一步拓展工业物联网市场
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG),联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌
2020-02-24
IC设计
华大半导体: 复工率超过90%,加紧保障测温仪芯片供应
摘要:截至目前,华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%。
2020-02-24
IC设计
华大半导体
测温仪
航锦科技集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%
航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示,其全资子公司长沙韶光半导体有限公司(简称长沙韶光)出资4000万元,收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司(简称武汉
2020-02-21
IC设计
集成电路
航锦科技
2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用
5G商用距离我们有多远?全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布, 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用,包括支持5G固定无线接入(FWA)的5G
2020-02-21
紫光展锐
IC设计
领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城
日前,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称 速通半导体 )宣布完成A轮融资,该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 小米产业基金 )领投、耀途资本跟
2020-02-20
IC设计
小米半导体
高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带
2020-02-20
5纳米
高通
IC设计
圣邦股份:重组事项相关工作仍在进一步推进中
根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司(以下简称 钰泰半导体 )71.30%的
2020-02-19
IC设计
圣邦股份
从香港辐射大湾区 赛灵思不断强化“软”实力
赛灵思亮相香港科技园公司举办的人工...
2020-02-19
IC设计
赛灵思
英尔捷欲终止挂牌新三板
新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司(以下简称 英尔捷 )发布提示性公告,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。
2020-02-18
IC设计
OPPO回复造“芯”计划:核心策略是做好产品
据媒体最新报道,2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的 马里亚纳计划 。
2020-02-18
IC设计
OPPO
推动全行业数字化转型,2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布,基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端,将有数十款在2020年商用,这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数
2020-02-18
IC设计
紫光展锐
小米发布GaN充电器 第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透
国内手机厂商小米发布GaN(氮化镓)充电器,业界再次将目光投向第三代半导体。
2020-02-17
半导体材料
IC设计
第三代半导体
南京江北新区“屏对屏”签下131亿人民币项目
南京江北新区举行了一场特殊的项目签约仪式。
2020-02-17
IC设计
处理器核心数不断成长,预计2050年将达1024核心
处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市,AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。
2020-02-17
处理器
IC设计
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