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AMD执行长苏姿丰:摩尔定律推进明显放慢
处理器大厂美商超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)在美西时间8日正式发表第二代EPYC服务器处理器,是业界首款采用7纳米打造的服务器处理器。
2019-08-09
AMD
IC设计
成都与华为签订鲲鹏生态基地项目合作协议
成都与华为公司签订鲲鹏生态基地项目合作协议,标志着华为鲲鹏天府实验室及鲲鹏生态基地正式落户成都天府新区。
2019-08-09
华为鲲鹏
IC设计
采用台积电7纳米制程,AMD第2代EPYC服务器处理器问世
当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际,另一场重量级的发表会,也同时间在美国举行。
2019-08-09
服务器
处理器
AMD
107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务
据外媒报道,博通周四正式宣布,该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。
2019-08-09
IC设计
推进FPGA发展 紫光国微欲对紫光同创增资
日前,紫光国微发布公告称,拟对全资子公司西藏茂业创芯投资有限公司(以下简称 茂业创芯 )增资1亿元人民币,以助力茂业创芯对参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司(以下简
2019-08-08
紫光同创
紫光国微
IC设计
《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布 集成电路被点名
国务院印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》(以下简称《方案》)。
2019-08-08
IC设计
AMD发二代EPYC处理器:7nm工艺 支持PCIe 4.0
AMD发布第二代EPYC(霄龙)服务器处理器,带来了一系列新特性。
2019-08-08
7纳米
IC设计
处理器
传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺
报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划,正试图向外扩
2019-08-08
IC设计
7纳米
7nm芯片
传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易 价值约100亿美元
北京时间8月8日早间消息,知情人士称,博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判,准备收购其企业业务。
2019-08-08
IC设计
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器
处理器大厂英特尔(Intel)宣布,即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family),将在每个插槽支援高达56个处理器核心,并在标准插槽式处理器内
2019-08-08
IC设计
处理器
英特尔
总投资150亿人民币 龙芯智慧产业园落地金华
金华日报消息显示,8月5日金华市人民政府与龙芯中科技术有限公司(以下简称 龙芯中科 )签署投资协议,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合
2019-08-07
IC设计
三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程
就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前,三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。
2019-08-07
7纳米
IC设计
南京江北新政对集成电路产业发展的利好
江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,引起业界广泛关注。
2019-08-07
集成电路产业
IC设计
国务院:支持上海自贸区临港新片区聚焦集成电路等关键领域
国务院宣布同意设立中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称 新片区 ),并印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》(以下简称 《总体方案》 ),对新片
2019-08-06
IC设计
364.95亿人民币!张江集成电路产业半年度成绩又亮了!
上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元,同比增长12.9%。
2019-08-06
集成电路产业
张江集成电路
IC设计
总投资114.8亿人民币的12个半导体及ICT产业项目签约徐州
日前结束的中国 徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果,总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。
2019-08-06
IC设计
半导体项目
收购英特尔基带业务,苹果5G仍有“硬伤”
在2007年首台iPhone的发布会上,苹果联合创始人史蒂夫 乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话: 真正认真对待软件的人就应该自己做硬件 ,这预示了苹果公司欲以iPhone业务为
2019-08-06
5G
苹果公司
IC设计
北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片
北京君正发布其2019年上半年业绩。
2019-08-05
CPU
IC设计
894.49亿人民币,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!
数据显示,2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。
2019-08-05
张江集成电路
IC设计
三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片
上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台,目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用,努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。
2019-08-05
三星芯片
IC设计
开源,让天下没有难设计的芯片
阿里云峰会上海站召开,会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910(XuanTie910)。
2019-08-05
IC设计
10纳米来了!英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市
在本届的台北电脑展上,处理器大厂英特尔(Intel)正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。
2019-08-05
英特尔
10纳米
处理器
从芯片大厂到云端龙头,边缘运算AI芯片成必争之地
联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700,在边缘装置端提供高性能的同时,仍能达到最低功耗,预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域,协助联发科AIo
2019-08-02
IC设计
AI芯片
资产交割完成!韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威
韦尔股份发布公告,宣布其收购的北京豪威科技有限公司(以下简称 北京豪威 ) 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称 思比科 )42.27%股权以及北京视信源科技发展
2019-08-02
IC设计
韦尔股份
豪威半导体
总投资20亿人民币的台湾半导体产业园项目签约江苏句容
7月31日下午,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区,标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果,为推动实现园区高质量发展注入了新动能。
2019-08-02
半导体产业园
IC设计
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