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7纳米

英特尔7纳米CPU延期或影响三星存储器销售

全球半导体龙头英特尔 (Intel) 上周表示，先进7纳米芯片因良率不佳，制程将会延后至少6个月，导致股价重挫逾16%。此消息对三星电子 (Samsung Electronics) 来说也是一大利空，恐将影响DRA

2020-07-28
存储器英特尔 7纳米
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计台积电 7纳米
台积电7纳米制程介入汽车电子市场设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应

2020-05-29
汽车电子 7纳米台积电
三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。

2020-02-21
7纳米封装测试 EUV
英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展（CES）上，处理器龙头英特尔（Intel）展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。

2020-01-21
IC设计 7纳米英特尔
EDA工具厂Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作扩大到5nm制程。

2020-01-17
7nm芯片 IC设计 EDA
7纳米制程占收入三成，台积电发布2019第四季度财报

2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%；税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.4

2020-01-16
封装测试 7纳米
2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
5纳米 AMD 7纳米
台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。

2019-12-27
处理器 7纳米 IC设计
英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。

2019-12-23
IC设计 7纳米英伟达
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
7纳米制程需求强劲台积电第三季度业绩超预期

晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。

2019-10-17
7纳米封装测试
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。

2019-10-17
7nm芯片 7纳米 EUV
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019-10-15
IC设计 14nm 7纳米
7纳米产能满载台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd

2019-10-14
封装测试 7纳米
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？

业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。

2019-10-11
7纳米封装测试
台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场

台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。

2019-10-08
封装测试 7纳米 EUV
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
7纳米 IC设计
台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
处理器苹果公司 IC设计
7纳米订单大爆发台积电8月营业收入月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。

2019-09-09
封装测试 7纳米
中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。

2019-08-29
5G芯片通信 7纳米
台积电7纳米EUV制程打造，华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。

2019-08-23
IC设计 EUV 7纳米
外资力挺台积电7纳米预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。

2019-08-23
封装测试 7纳米处理器
AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！ AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器罗马，期待进一步从英特尔占据绝对

2019-08-12
AMD 7nm芯片服务器
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

2019-08-12
封装测试 7纳米

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